[实用新型]监测模组封装结构

权利要求书

1.一种监测模组封装结构，其特征在于，所述监测模组封装结构包括：

基板，具有安装面；

检测组件，包括间隔设置于所述安装面的第一检测组件和第二检测组件，所述第一检测组件用于检测心率，所述第二检测组件用于检测血氧；

隔断组件，凸设于所述安装面，所述隔断组件包括设于所述第一检测组件和所述第二检测组件之间的第一隔断部；及

滤光组件，包括第一滤光件和第二滤光件，所述第一滤光件对应所述第一检测组件设置，用于滤除红色光和/或红外光，所述第二滤光件对应所述第二检测组件设置，用于滤除绿色光。

2.如权利要求1所述的监测模组封装结构，其特征在于，所述第一滤光件为用于滤除红色光和/或红外光的透明盖板；

且/或，所述第二滤光件为用于滤除绿色光的透明盖板。

3.如权利要求2所述的监测模组封装结构，其特征在于，所述第一滤光件和所述第二滤光件为一体成型结构。

4.如权利要求1所述的监测模组封装结构，其特征在于，所述第一滤光件为用于滤除红色光和/或红外光的光学填充物；

且/或，所述第二滤光件为用于滤除绿色光的光学填充物。

5.如权利要求1至4中任一项所述的监测模组封装结构，其特征在于，所述第一检测组件包括间隔设置于所述安装面的第一LED芯片和第一光学传感芯片，所述隔断组件还包括设于所述第一LED芯片和所述第一光学传感芯片之间的第二隔断部，所述第一滤光件对应所述第一LED芯片和所述第一光学传感芯片设置，所述第一LED芯片经所述第一滤光件发出的光与所述第一光学传感芯片配合用于检测心率。

6.如权利要求5所述的监测模组封装结构，其特征在于，所述第二检测组件包括间隔设置于所述安装面的第二LED芯片和第二光学传感芯片，所述第二LED芯片和所述第二光学传感芯片与所述第一LED芯片和所述第一光学传感芯片间隔设置，所述隔断组件还包括设于所述第二LED芯片和所述第二光学传感芯片之间的第三隔断部，所述第二滤光件对应所述第二LED芯片和所述第二光学传感芯片设置，所述第二LED芯片经所述第二滤光件发出的光与所述第二光学传感芯片配合用于检测血氧。

7.如权利要求6所述的监测模组封装结构，其特征在于，所述第一光学传感芯片位于所述第一LED芯片和所述第二LED芯片之间；

且/或，所述第一LED芯片位于所述第一光学传感芯片和所述第二光学传感芯片之间；

且/或，所述第一LED芯片和所述第一光学传感芯片位于所述第二LED芯片和所述第二光学传感芯片之间，且所述第一光学传感芯片靠近所述第二LED芯片设置，所述第一LED芯片靠近所述第二光学传感芯片设置。

8.如权利要求6所述的监测模组封装结构，其特征在于，所述第一LED芯片的中心与所述第一光学传感芯片的中心之间的距离为1.5mm～4mm；

且/或，所述第二LED芯片的中心与所述第二光学传感芯片的中心之间的距离为3mm～6mm。

9.如权利要求6所述的监测模组封装结构，其特征在于，所述第一LED芯片为绿光二极管，所述第一光学传感芯片为光电二极管；

且/或，所述第二LED芯片为红光二极管和红外光二极管，所述第二光学传感芯片为光电二极管。

10.如权利要求1至4中任一项所述的监测模组封装结构，其特征在于，所述基板与所述隔断组件为一体成型结构；

且/或，所述基板为电路板或陶瓷管壳。