[实用新型]一种温度传感器结构

权利要求书

1.一种温度传感器结构，其特征在于，包括感温盖、绝缘壳体、绝缘热敏组件、熔断组件和弹簧；所述熔断组件通过固定支架安装在绝缘壳体内，所述绝缘热敏组件设置在绝缘壳体的顶部上，所述绝缘壳体的顶部与感温盖的下端面连接，所述弹簧环绕设置在绝缘壳体的外侧且与感温盖连接。

2.根据权利要求1所述的温度传感器结构，其特征在于，所述绝缘壳体的顶部设置有用于与绝缘热敏组件配合安装的第一定位槽。

3.根据权利要求2所述的温度传感器结构，其特征在于，所述绝缘壳体的底部对称设置有两个插装孔，所述固定支架上对称设置有两个用于与所述插装孔配合安装的插装座；所述熔断组件设置在所述插装座上，所述固定支架通过所述插装孔和插装座插装在所述绝缘壳体内。

4.根据权利要求3所述的温度传感器结构，其特征在于，所述插装座的顶部设置有用于与所述熔断组件配合安装的第二定位槽。

5.根据权利要求4所述的温度传感器结构，其特征在于，所述绝缘热敏组件包括热敏电阻、第一连接线和绝缘套管，所述热敏电阻的两端引脚分别连接一条所述第一连接线的一端，两条所述第一连接线的另一端连接在一连接器上，所述绝缘套管套设在所述热敏电阻上；所述热敏电阻安装在所述第一定位槽上。

6.根据权利要求4所述的温度传感器结构，其特征在于，所述熔断组件包括保险丝和第二连接线，所述保险丝的两端引脚分连接一条所述第二连接线的一端，所述第二连接线的另一端设置有第一端子；所述保险丝安装在所述第二定位槽上。

7.根据权利要求1-6任一项所述的温度传感器结构，其特征在于，所述绝缘壳体的底部两侧设置有卡孔，所述固定支架的底部两侧设置有用于与卡孔配合安装的卡扣。

8.根据权利要求1所述的温度传感器结构，其特征在于，所述感温盖包括顶面、第一圆筒段、第二圆筒段和底板；所述顶面与第一圆筒段的上端连接，所述第一圆筒段的下端通过圆环段与所述第二圆筒段的上端连接，所述第二圆筒段的下端与所述底板连接；所述绝缘壳体的顶部与所述顶面的下端面连接，所述弹簧与所述圆环段的下端面连接。

9.根据权利要求8所述的温度传感器结构，其特征在于，还包括地线组件，所述地线组件包括U型架和第三连接线；所述第三连接线的一端与所述U型架连接，其另一端设置有第二端子；所述U型架的两端点均设置有弧形片，所述U型架通过所述弧形片与所述圆环段的下端面连接。

10.根据权利要求8所述的温度传感器结构，其特征在于，所述底板的两侧设置有导向耳，所述导向耳上设置有导向孔。