[实用新型]一种温度自动标定装置有效
申请号: | 202020964600.0 | 申请日: | 2020-05-29 |
公开(公告)号: | CN212256065U | 公开(公告)日: | 2020-12-29 |
发明(设计)人: | 郭智超 | 申请(专利权)人: | 广州市倍尔康医疗器械有限公司 |
主分类号: | G05B19/042 | 分类号: | G05B19/042;G01K15/00;G08B21/18 |
代理公司: | 广州嘉权专利商标事务所有限公司 44205 | 代理人: | 何文聪 |
地址: | 511470 广东省*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 温度 自动 标定 装置 | ||
1.一种温度自动标定装置,其特征在于,包括传送装置和控制系统;
所述传送装置包括主传动电机、下压压紧气缸、连接轴和工作台;
所述控制系统包括主控单元、通信单元、标记单元和温度采集单元;
所述通信单元与所述主控单元连接;所述主传动电机与所述主控单元连接,所述温度采集单元的输出端与所述主控单元的输入端连接,所述标记单元的输入端与所述主控单元的输出端连接;
所述主传动电机的输出连接至所述下压压紧气缸,所述下压压紧气缸通过所述连接轴连接所述工作台。
2.根据权利要求1所述的一种温度自动标定装置,其特征在于,所述主控单元包括微处理器和存储芯片;
所述微处理器的第一引脚与所述存储芯片连接。
3.根据权利要求2所述的一种温度自动标定装置,其特征在于,所述主控单元还包括第一电容、第二电容、第三电容、晶体振荡器、第一电阻和开关;
所述晶体振荡器的一端与微处理器的第二引脚连接,所述晶体振荡器的另一端与微处理器的第三引脚连接;所述第一电容的一端与微处理器的第二引脚连接,所述第一电容的另一端接地;所述第二电容的一端与微处理器的第三引脚连接,所述第二电容的另一端接地;
所述第一电阻与所述微处理器的第四引脚连接,所述第三电容与所述微处理器的第四引脚连接;所述开关的一端与所述微处理器的第四引脚连接,所述第一电阻的另一端与外接电源连接,所述第三电容的另一端接地,所述开关的另一端接地。
4.根据权利要求2所述的一种温度自动标定装置,其特征在于,所述温度采集单元包括温度传感器和第二电阻;所述温度传感器的第一引脚接地;所述温度传感器的第二引脚和第二电阻的一端均与所述主控单元连接;所述温度传感器的第三引脚与第二电阻的另一端均与外接电源连接。
5.根据权利要求2所述的一种温度自动标定装置,其特征在于,所述控制系统还包括告警单元,所述告警单元包括三极管、二极管、第三电阻、第四电阻和LED灯;
所述第三电阻的一端与所述微处理器的第五引脚连接,所述第三电阻的另一端与所述三极管的基极连接;所述二极管的正极与三极管的集电极连接,所述二极管的负极与外接电源连接;所述三极管的集电极与所述LED灯的一端连接,所述LED灯的另一端与所述第四电阻的一端连接,所述第四电阻的另一端与外接电源连接;所述三极管的发射极接地。
6.根据权利要求2所述的一种温度自动标定装置,其特征在于,所述通信单元为无线通信芯片,所述无线通信芯片的第一引脚与所述微处理器连接;所述无线通信芯片的第二引脚与外接电源连接;所述无线通信芯片的第三引脚接地。
7.根据权利要求4所述的一种温度自动标定装置,其特征在于,温度自动标定装置还包括温度检测箱,所述温度检测箱设置在所述工作台表面。
8.根据权利要求7所述的一种温度自动标定装置,其特征在于,所述温度检测箱包括盛放容器和采集控制装置,所述控制系统设置在所述采集控制装置内部,所述盛放容器的表面设置有开孔,所述温度传感器通过所述开孔设置在盛放容器内。
9.根据权利要求8所述的一种温度自动标定装置,其特征在于,所述盛放容器设有夹具。
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