[实用新型]一种一体化射频连接器有效

专利信息
申请号: 202020964068.2 申请日: 2020-05-29
公开(公告)号: CN211907851U 公开(公告)日: 2020-11-10
发明(设计)人: 王强;贾飞飞;杨仲凯 申请(专利权)人: 京信通信技术(广州)有限公司
主分类号: H01R13/66 分类号: H01R13/66;H01R13/719;H01R24/42;H01R31/00;H01R13/02;H01R13/502
代理公司: 北京市立方律师事务所 11330 代理人: 刘延喜
地址: 510730 广东省*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 一体化 射频 连接器
【说明书】:

实用新型涉及一种一体化射频连接器,包括射频连接器主体,所述射频连接器主体内形成射频通路,该一体化射频连接器还设有直流通路,所述直流通路于所述射频连接器主体外侧与射频连接器主体固定并与所述射频通路电性连接。由于采用射频通路与直流通路分空间设置,使射频通路具备独立的腔体式结构,结构完全属于同轴电缆形式,尺寸可以大大缩小,同时匹配特性优秀,具备更宽的带宽。

【技术领域】

本实用新型涉及通信技术领域,尤其涉及一种一体化射频连接器。

【背景技术】

5G时代双子星“1+1”天馈方案解决4G/5G网络覆盖,需求一副天线集成所有4G网络制式天线,因此天线频段/端口越来越多,十五频三十端口天线已经推向市场。天线端口数多、结构复杂,端口与阵列如何对应排查就非常困难,因此AISG3.0需求天线射频端口支持PING功能来检查通路情况,每个射频端口需配置输出OOK直流信号的馈套筒式电容。

参见图1,现有的集成有馈电器(Bias Tee,简称BT)的射频连接器中,直流通路和射频通路均在一个金属腔体内实现,直流通路包含低通直流滤波电路,低通直流滤波电路往往由集总原件滤波电容、电感组成,占据空间巨大,导致天线内部布局困难、同时无法与射频接头集成,成本增加显著且装配复杂、不经济。

【实用新型内容】

本实用新型的目的在于提供一种射频通路和直流通路分空间布局,以缩小尺寸的一体化射频连接器。

为实现该目的,本实用新型采用如下技术方案:

一种一体化射频连接器,包括射频连接器主体,所述射频连接器主体内形成射频通路,该一体化射频连接器还设有直流通路,所述直流通路于所述射频连接器主体外侧与射频连接器主体固定并与所述射频通路电性连接。

优选地,所述射频连接器主体包括外导体、接头内导体及耦合内导体;所述外导体呈中空筒体状并且两端均设有开口;所述接头内导体设于所述外导体内并沿所述外导体轴向延伸,其靠近外导体一端开口的一端用作天线端口;所述耦合内导体的一端嵌套于接头内导体远离天线端口的一端形成套筒式电容,耦合内导体的另一端靠近外导体另一端设置并用作基站端口。

优选地,所述直流通路包括电感,所述电感设于所述外导体外侧,其一端穿过外导体与所述接头内导体连接。

优选地,所述直流通路还包括滤波电容,所述滤波电容连接于电感远离外导体的一端并与所述电感构成滤波电路。

优选地,所述外导体上形成安装窗口,所述安装窗口沿外导体轴向延伸,所述滤波电容穿设于所述安装窗口。

优选地,所述外导体还在靠近所述安装窗口的位置处设有隔离杯,用于实现滤波电容与外导体之间的绝缘。

优选地,所述外导体与所述电感的引脚之间填充有防水圈。

进一步地,该一体化射频连接器还包括保护壳,所述保护壳与所述外导体连接并将所述直流通路罩设于其内。

优选地,所述射频连接器主体还设有定位介质块,所述定位介质块套设于所述耦合内导体远离接头内导体的一端并与外导体抵接且使耦合内导体与接头内导体共轴设置。

优选地,所述外导体远离接头内导体的一端轴向延伸形成焊接槽;所述耦合内导体的一端穿出所述外导体并可被支撑于所述焊接槽内与外接的同轴电缆芯线焊接。

与现有技术相比,本实用新型具备如下优点:

1.本实用新型的一体化射频连接器中,将馈套筒式电容集成于射频连接器上,其中将直流通路设在射频连接器主体一侧与射频连接器主体固定并电连接,可以实现直流信号与射频信号的传输。由于采用射频通路与直流通路分空间设置,使射频通路具备独立的腔体式结构,结构完全属于同轴电缆形式,尺寸可以大大缩小,同时匹配特性优秀,具备更宽的带宽。

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