[实用新型]一种主板级系统级封装结构及电子设备

说明书

本公开实施例提供了一种主板级系统级封装结构及电子设备，该主板级系统级封装结构包括基板、元器件、绝缘封装层、屏蔽层和金属连接部。所述基板包括第一表面和与所述第一表面相对的第二表面，所述元器件至少设置于所述第一表面并与所述基板电连接，所述绝缘封装层设置于所述第一表面，所述屏蔽层覆盖所述绝缘封装层和所述基板的侧面，所述金属连接部与所述第一屏蔽层电连接。本公开实施例的主板级系统级封装结构集成了所述金属连接部的功能作用和结构作用，在保证了主板级系统级封装结构与外部组件连接强度的同时，提高了屏蔽层的屏蔽效果和屏蔽可靠性。

技术领域

本公开涉及通信设备技术领域，具体地，本公开涉及一种主板级系统级封装结构及电子设备。

背景技术

系统级封装结构是一种将主动元器件和被动元器件集成在一个封装体内的封装形式。系统级封装由于可以灵活地选择已有的封装进行集成，还可以设置多层堆叠的封装结构，自由度大，因而被广泛用于医疗电子、汽车电子等多种电子设备领域。

而现有的主板级系统级封装结构为了与其他结构组件连接，需要将主板级系统级封装结构的基板边缘作为连接件的连接端口，这不仅会产生连接强度低的问题，还降低了封装结构屏蔽层的屏蔽效果。

发明内容

本公开实施例提供一种主板级系统级封装结构及电子设备，以解决现有主板级系统级封装结构与其他组件连接强度低及屏蔽层的屏蔽效果差的问题。

为了解决上述问题，本公开实施例采用下述技术方案：

第一方面，本公开实施例提供了一种主板级系统级封装结构，包括：

基板，所述基板包括第一表面和与所述第一表面相对的第二表面，所述基板上设置有至少一个第一通孔，所述第一通孔贯通所述第一表面和所述第二表面；

元器件，所述元器件至少设置于所述第一表面并与所述基板电连接；

绝缘封装层，所述绝缘封装层设置于所述第一表面，所述绝缘封装层上与所述第一通孔相对的位置设置有第二通孔；

屏蔽层，所述屏蔽层包括第一屏蔽层和第二屏蔽层，所述第一屏蔽层设置于所述绝缘封装层远离所述第一表面的一侧，所述第二屏蔽层设置于所述绝缘封装层和所述基板的侧面；

金属连接部，所述金属连接部穿过所述第二通孔和所述第一通孔并与所述第一屏蔽层电连接。

第二方面，本公开实施例提供了一种电子设备，包括第一方面所述的主板级系统级封装结构或封装子结构。

本公开实施例采用的技术方案能够达到以下有益效果：

本公开实施例提供了一种主板级系统级封装结构，包括基板、元器件、绝缘封装层、屏蔽层和金属连接部。本公开实施例的主板级系统级封装结构集成了所述金属连接部的功能作用和结构作用，在保证了主板级系统级封装结构与外部组件连接强度的同时，提高了屏蔽层的屏蔽效果和屏蔽可靠性。

附图说明

此处所说明的附图用来提供对本公开的进一步理解，构成本公开的一部分，本公开的示意性实施例及其说明用于解释本公开，并不构成对本公开的不当限定。在附图中：

图1为本公开实施例提供的一种主板级系统级封装结构的结构示意图；

图2为本公开实施例提供的一种主板级系统级封装结构的俯视图；

图3为本公开实施例提供的一种主板级系统级封装结构的截面图；

图4为本公开实施例提供的一种主板级系统级封装结构切割后的结构示意图；

图5为本公开实施例提供的一种主板级系统级封装结构的制作方法流程图；