[实用新型]一种顶针固定治具有效
| 申请号: | 202020959755.5 | 申请日: | 2020-05-29 |
| 公开(公告)号: | CN212136413U | 公开(公告)日: | 2020-12-11 |
| 发明(设计)人: | 王岩 | 申请(专利权)人: | 苏州密卡特诺精密机械有限公司 |
| 主分类号: | H01L21/687 | 分类号: | H01L21/687 |
| 代理公司: | 苏州创元专利商标事务所有限公司 32103 | 代理人: | 殷増浩 |
| 地址: | 215123 江苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 顶针 固定 | ||
本实用新型涉及一种顶针固定治具,固定治具包括支撑体、设于支撑体上用于对顶针进行定位的定位单元、设于支撑体上用于对被定位的顶针进行稳固的固定单元,固定单元对顶针进行稳固时,固定单元能够从顶针的周向对其施加抱合力;本实用新型的顶针固定治具,由三个部分组成:支撑体、定位单元、固定单元,定位单元仅对顶针的相对位置进行定位,顶针能够相对支撑体固定则是通过固定单元的作用对顶针的抱合作用力实现,固定顶针时,治具更加稳定可靠;本实用新型的顶针固定治具通过结构的重新设计,改变了原有治具的螺母旋转锁紧的固定方式,避免了旋转带来的扭力造成治具变形的情况,从而避免了芯片被顶针顶推时受力不均的情况发生。
技术领域
本实用新型涉及一种顶针固定治具。
背景技术
在半导体封装制造领域,芯片贴装是极其重要的一个制程,而在芯片贴装的制程中,芯片的顶起过程又是很重要的一个过程。随着目前产品的更新换代,很多产品从厚变薄,而芯片的顶出也经常发生各种问题,比如,刺穿,刺伤等情况。同时,对于较大面积的芯片,避免刺伤和保证顶起均衡尤其重要;如图5、图6所示,现有技术中顶针的固定治具结构形式如下:在一个锥形座体的端部平面上开设两根十字交叉的弹性槽100,并在弹性槽100的沿线上开设4个或8个间隔分布的固定孔,接着再将顶针插入各固定孔中,此外,锥形座体的外周面上开设有螺纹,通个一个螺帽与锥形座体外周面上的螺纹旋转连接,旋转螺帽时可以将锥形座体上的弹性槽100越收越紧,从而将固定孔内的顶针锁紧。现有技术中的固定治具在初期使用时,确实能够稳定的将顶针固定住,然而在随着使用时间的增长,螺帽频繁通过旋转的方式将座体的固定槽收拢锁紧,每次锁紧,座体都会在圆周方向受到一定的扭转力,久而久之座体就会出现扭曲变形的情况,则弹性槽100上分布的固定孔的位置也会出现变化,从而引起顶针的位置不准确,最终导致顶针顶起时,芯片受力不均衡,造成损伤;更换固定治具则造成治具使用成本的增高。
发明内容
本实用新型所要解决的技术问题是克服现有技术的不足,提供一种顶针固定治具。
为解决上述技术问题,本实用新型采取的技术方案如下:
一种顶针固定治具,固定治具包括支撑体、设于支撑体上用于对顶针进行定位的定位单元、设于支撑体上用于对被定位的顶针进行稳固的固定单元,固定单元对顶针进行稳固时,固定单元能够从顶针的周向对其施加抱合力。
优选地,固定单元从顶针的后端部对顶针施加抱合力。
优选地,定位单元包括连接在支撑体上的定位块,定位块上开设有多个用于定位顶针的定位孔,定位孔沿定位块的厚度方向贯穿定位块。
优选地,定位块与支撑体可拆卸连接。
优选地,固定单元包括固定件,固定件上具有多个供顶针插设并固定顶针的固定孔,顶针固定在固定孔内时,顶针与固定孔紧配连接。
优选地,定位块与顶针的连接处相对靠近顶针的顶尖部,固定件与顶针的连接处相对远离顶针的顶尖部。
优选地,支撑体的一端面上开设有槽,固定件位于槽的内部,定位块连接在一端面上。
优选地,固定件呈块状,且块状的固定件由橡胶或塑料构成。
优选地,固定件包括多个子件,多个子件上分别开设有多个固定孔,且多个子件能够抵触在定位块与槽的底部之间。
优选地,设顶针的长度为a,定位块的厚度大于1/3a。
由于以上技术方案的实施,本实用新型与现有技术相比具有如下优点:
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
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H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造





