[实用新型]一种氯化铜再生反应用投药机构

说明书

本实用新型公开了一种氯化铜再生反应用投药机构，包括支架、混合桶、原料箱、计量泵、注液管和出液阀。该氯化铜再生反应用投药机构，使用时，首先通过注液斗向混合桶两侧的原料箱内分别注液盐酸和双氧水，然后从注液管向混合桶内注入蚀刻过的蚀刻液，蚀刻液通过过滤框的过滤将蚀刻液中的不溶性杂质过滤，留在过滤框内，同时杂质在过滤框的底面滑落掉到过滤框最低点，然后无杂质的蚀刻液透过过滤框底部的过滤孔进入到混合桶内，然后通过第一开关控制计量泵开始输送定量的原料，计量泵通过第一导液管将原料箱内的盐酸和双氧水被吸出，然后通过第一开关分别控制第二开关和电机开始工作，此时蚀刻液、盐酸和双氧水发生反应。

技术领域

本实用新型涉及一种上料装置领域，具体是一种氯化铜再生反应用投药机构。

背景技术

印刷电路板是各种电子产品的基础部件，其生产过程中的重要一环是用化学腐蚀方法刻蚀掉铜箔板上电路需要之外多余的铜(一般在60～70％)。酸性氯化铜和碱性氯化铜蚀刻液为目前使用最多的蚀刻剂，其中酸性氯化铜蚀刻液因为具有侧蚀小等特点特别适合刻蚀精度要求高的印刷电路板产品，被大量的印刷电路板工厂越来越多地使用。蚀刻加工时发生的化学反应是，蚀刻液中一个二价铜离子将铜箔板上一个金属铜原子氧化，生成二个一价铜离子。故随蚀刻的进行，蚀刻液中总铜和一价铜离子浓度增加，将会造成蚀刻能力逐渐下降。为保持理想的刻蚀能力，通常做法是对一部分蚀刻液进行化学再生，即向蚀刻液中添加化学氧化剂将一价铜氧化为二价铜。化学再生后的蚀刻液重复使用蚀刻反应原理的化学反应方程式为：CuCl2+Cu→2CuCl，再生反应原理的化学反应方程式为： 2CuCl+2HCl+H2O2→2CuCl2+2H2O。

氯化铜再生反应即为在已经经过蚀刻的氯化铜浓度不达标的蚀刻液进行氯化铜再生，氯化铜再生反应用投药机构需要对投放盐酸和氧化剂进行投放，但是现有的投放无法控制投放量同时也不能使得投放的盐酸和氧化剂快速的与蚀刻液进行混合。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种氯化铜再生反应用投药机构，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：

一种氯化铜再生反应用投药机构，包括支架，所述支架的顶部一侧固定安装有第一开关，支架的顶面固定安装有混合桶，混合桶的顶面通过法兰固定安装有桶盖，混合桶的底面固定安装有电机，电机的输出轴通过联轴器固定连接有转轴，转轴的外壁圆周等距固定连接有摇臂，混合桶的底部内侧一角固定安装有导向杆，导向杆外套设有浮球，导向杆的顶面固定连接有第二开关，混合桶的外壁两侧对称固定连接有原料箱，原料箱的顶面一侧固定连接有注液斗，原料箱的顶面另一侧固定连接有第一导液管，第一导液管的一端固定连接有计量泵的进液口，计量泵的出液口固定连接有第二导液管，桶盖的顶面中部固定连接有注液管内设有过滤框，混合桶的下部一侧固定连接有出液阀，桶盖的顶面固定安装有警报器。

作为本实用新型进一步的方案：所述转轴的插入混合桶内，所述出液阀与混合桶内部连通。

作为本实用新型再进一步的方案：所述计量泵对称固定安装在桶盖的顶面两侧，第二导液管的一端固定连接在桶盖的顶面，且第二导液管与混合桶内部连通。

作为本实用新型再进一步的方案：所述过滤框的底面为倾斜状，过滤框的底部开设有过滤孔，过滤框的顶部设有挡板，挡板与注液管的顶面齐平。

作为本实用新型再进一步的方案：所述注液斗与原料箱内部连通，所述第一导液管的另一端插入原料箱底部。

作为本实用新型再进一步的方案：所述电机、第二开关和计量泵均通过电线与第一开关电性连接，警报器通过电线与第二开关电性连接，第一开关外接有电源。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：