[实用新型]一种带顶针的USB产品组装治具

说明书

本实用新型公开了带顶针的USB产品组装治具，包括上模板、下模板、限位导柱、顶针，所述上模板上端连接有上模固定板，所述上模板下侧四角均设置有所述限位导柱，所述上模板和所述限位导柱之间设置有导套，所述上模板下端面设置有35个所述顶针，所述上模板下侧设置有所述下模板，所述下模板对应所述顶针位置设置有35个下模固定槽，所述下模板下端连接下模固定板，所述下模固定板前端设置有手柄。本实用新型利用限位导柱和导套的配合，以及利用下模固定槽和顶针的限位配合，保证了零部件在组装时得到充分的稳定性和支撑性，并且能够限制高度，避免压坏零部件。

技术领域

本实用新型涉及半导体加工领域，特别是涉及带顶针的USB产品组装治具。

背景技术

半导体指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料。半导体在集成电路、消费电子、通信系统、光伏发电、照明、大功率电源转换等领域都有应用，如二极管就是采用半导体制作的器件。无论从科技或是经济发展的角度来看，半导体的重要性都是非常巨大的。大部分的电子产品，如计算机、移动电话或是数字录音机当中的核心单元都和半导体有着极为密切的关联，随着半导体行业的蓬勃发展，推动着相关产品在不断的优化升级和更新,以满足更高的品质要求。

随着半导体行业的蓬勃发展，推动着相关产品在不断的优化升级和更新,以满足更高的品质要求，目前很多的USB产品组装，依旧是手工单个组装，效率低下且组装后品质无法保证。

实用新型内容

本实用新型的目的就在于为了解决上述问题而提供带顶针的USB产品组装治具。

本实用新型通过以下技术方案来实现上述目的：

带顶针的USB产品组装治具，包括上模板、下模板、限位导柱、顶针，所述上模板上端连接有上模固定板，所述上模板下侧四角均设置有所述限位导柱，所述上模板和所述限位导柱之间设置有导套，所述上模板下端面设置有35个所述顶针，所述上模板下侧设置有所述下模板，所述下模板对应所述顶针位置设置有35个下模固定槽，所述下模板下端连接下模固定板，所述下模固定板前端设置有手柄。

优选的：所述上模固定板通过螺钉连接所述上模板，所述下模板通过螺钉连接所述下模固定板，所述下模固定板通过螺钉连接所述手柄。

如此设置，利用螺钉连接保证了连接强度。

优选的：所述导套通过螺纹连接所述上模板，所述导套和所述限位导柱间隙配合，所述限位导柱通过螺栓连接所述下模板。

如此设置，所述导套和所述限位导柱配合能够保证所述上模板在升降时的稳定性和升降限位，提高稳定性和安全性。

优选的：所述下模固定槽一体成型于所述下模板。

如此设置，所述下模固定槽起放置零部件作用一体成型稳定性好。

优选的：所述顶针通过螺钉连接所述上模板。

如此设置，所述顶针起加工作用，通过螺钉连接保证了连接强度。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果如下：

利用限位导柱和导套的配合，以及利用下模固定槽和顶针的限位配合，保证了零部件在组装时得到充分的稳定性和支撑性，并且能够限制高度，避免压坏零部件。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是本实用新型所述带顶针的USB产品组装治具的结构示意图；

图2是本实用新型所述带顶针的USB产品组装治具的第一爆炸图；