[实用新型]一种车载主板散热装置及系统

说明书

本实用新型公开了一种车载主板散热装置及系统，该车载主板散热装置包括用于屏蔽干扰及散热的散热器、与散热器固定连接的电路板、导热层和芯片，所述导热层和芯片依次设置于散热器和电路板之间。通过本实用新型所述车载主板散热装置，减少了公差链，有利于降低零件的加工成本和组装成本，同时提高了导热的效率。

技术领域

本实用新型涉及车辆电子设备技术领域，特别涉及一种车载主板散热装置及系统。

背景技术

现有技术车载主板散热装置中所用的零件较多，多个零件的存在增加了散热装置的热阻抗，降低了导热的效率，同时多个零件的装配结构复杂，为了保证装配的总体公差，需要增加零件的加工精度，进而增加了零件的加工成本。

因而现有技术还有待改进和提高。

实用新型内容

鉴于上述现有技术的不足之处，本实用新型的目的在于提供一种车载主板散热装置及系统，旨在解决现有技术中车载主板散热装置导热效率较低的问题。

为了达到上述目的，本实用新型采取了以下技术方案：

一种车载主板散热装置，包括用于屏蔽干扰及散热的散热器、与散热器固定连接的电路板、导热层和芯片，所述导热层和芯片依次设置于散热器和电路板之间。

所述散热器上设置有散热翅片，所述散热翅片的两侧设置有排气孔。

所述散热器与电路板上均设置有固定孔，二者通过螺钉锁紧固定。

所述散热器的散热接触面与散热器的底面存在高度差。

一种车载主板散热系统，包括主机支架、主机上盖、主机后挡板、功放IC散热片和如上述所述的车载主板散热装置，所述车载主板散热装置紧固于主机支架内，所述主机上盖、主机后挡板和功放IC散热片围绕车载主板散热装置设置，且紧固于主机支架上。

所述主机上盖设置有用于散热的散热孔。

所述主机上盖还留有用于容纳车载主板散热装置的方孔。

相较于现有技术，本实用新型提供的一种车载主板散热装置，包括用于屏蔽干扰及散热的散热器、与散热器固定连接的电路板、导热层和芯片，所述导热层和芯片依次设置于散热器和电路板之间。通过本实用新型所述车载主板散热装置，减少了公差链，有利于降低零件的加工成本和组装成本，同时提高了导热的效率。

附图说明

图1为本实用新型提供的车载主板散热装置的剖视图。

图2为本实用新型提供的车载主板散热装置的结构示意图。

图3为本实用新型提供的车载主板散热系统的爆炸视图。

图4为本实用新型提供的车载主板散热系统的另一实施例的爆炸视图。

图5为本实用新型提供的车载主板散热系统的再一实施例的爆炸视图。

具体实施方式

为使本实用新型的目的、技术方案及效果更加清楚、明确，以下参照附图并举实施例对本实用新型进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。

需要说明的是，当部件被称为“装设于”、“固定于”或“设置于”另一个部件上，它可以直接在另一个部件上或者可能同时存在居中部件。当一个部件被称为是“连接于”另一个部件，它可以是直接连接到另一个部件或者可能同时存在居中部件。

还需要说明的是，本实用新型实施例中的左、右、上、下等方位用语，仅是互为相对概念或是以产品的正常使用状态为参考的，而不应该认为是具有限制性的。