[实用新型]一种具有双层复合保护层结构的铜集流体有效
| 申请号: | 202020950855.1 | 申请日: | 2020-05-29 |
| 公开(公告)号: | CN212725380U | 公开(公告)日: | 2021-03-16 |
| 发明(设计)人: | 权泽卫;王文辉;郑依依 | 申请(专利权)人: | 南方科技大学 |
| 主分类号: | H01M4/66 | 分类号: | H01M4/66;H01M4/64 |
| 代理公司: | 北京品源专利代理有限公司 11332 | 代理人: | 潘登 |
| 地址: | 518055 广东省*** | 国省代码: | 广东;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 具有 双层 复合 保护层 结构 流体 | ||
1.一种具有双层复合保护层结构的铜集流体,其特征在于,所述铜集流体包括铜箔,以及依次设置于所述铜箔表面的Al2O3层和聚偏氟乙烯层。
2.如权利要求1所述的具有双层复合保护层结构的铜集流体,其特征在于,所述Al2O3层的厚度为250nm~3μm。
3.如权利要求2所述的具有双层复合保护层结构的铜集流体,其特征在于,所述Al2O3层的厚度为500nm~1μm。
4.如权利要求1所述的具有双层复合保护层结构的铜集流体,其特征在于,所述Al2O3层设置于所述铜箔的单面或双面。
5.如权利要求1所述的具有双层复合保护层结构的铜集流体,其特征在于,所述Al2O3层中,Al2O3的粒径为20nm~100nm。
6.如权利要求1所述的具有双层复合保护层结构的铜集流体,其特征在于,所述聚偏氟乙烯层的厚度为1μm~6μm。
7.如权利要求6所述的具有双层复合保护层结构的铜集流体,其特征在于,所述聚偏氟乙烯层的厚度为2μm~4μm。
8.如权利要求1所述的具有双层复合保护层结构的铜集流体,其特征在于,所述聚偏氟乙烯层设置于所述铜箔的单面或双面。
9.如权利要求1所述的具有双层复合保护层结构的铜集流体,其特征在于,所述铜箔的厚度为6μm~20μm。
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