[实用新型]复合振膜结构

说明书

本实用新型提供一种复合振膜结构，所述复合振膜结构由顶层至底层依序包括：石墨烯层、上胶层、金属薄膜层、下胶层与高分子薄膜层；其中所述石墨烯层、上胶层及金属薄膜层的合计厚度与所述高分子薄膜层的厚度比为3～5:1。经由上述复合振膜结构，其能够让微型扬声器的中高音频表现更得平稳，同时有效降低失真的问题。

技术领域

本实用新型涉及一种复合振膜结构。

背景技术

经考查，微型扬声器指高度通常低于10mm的微型扬声器，其主要应用于手机、笔电、平板等超薄型电子产品中。

又，现今超薄型电子产品对影音播放质量的要求愈来愈高，因此，设置于前述超薄型电子产品中的微型扬声器被要求其高度更低，且进一步提升音量与音质的表现。尤其在音质表现方面，除了低音要好，高音延伸足够外，失真也必须控制在一定范围内。

为了提升音量与音质的表现，有人提案针对微型扬声器中的振膜结构进行改良。在一提案中，前述振膜结构由基底层与贴附于基底层的强化层所组成。其中，基底层通常采用材质较软的高分子材料；而强化层则采用质量轻、刚性好、强度佳的材料，例如高分子发泡材料、金属箔片、木头片或石墨烯等材料。

又，作为一具体例，可参照图1A～1B，图1A为现有技术的微型扬声器的示意图，图1B为现有技术的振膜结构的示意图。如图1A～1B所示，现有技术的微型扬声器100包含振膜结构10及座体20。在所述振膜结构10中，所述基底层5采用工程塑料(PEEK、PAR)、弹性体材料(TPU、TPEE、硅橡胶)等高分子材料，也称为高分子薄膜层5；又，所述强化层采用石墨烯，也称为石墨烯层1。此外，在所述石墨烯层1与所述高分子薄膜层5之间还使用背胶(未图示)黏接。

又，所述座体20包含音圈21及磁回构件22等组件，所述座体20与所述振膜结构10组装结合以形成现有技术的微型扬声器100。

在图1A～1B的微型扬声器中，相较于高分子发泡材料、金属箔片及木头片，因为以石墨烯层1做为强化层，故具有质量更轻、刚性更好、强度更高的优点。特别是，由于石墨烯具有高导热、质量轻的特性，因此在应用于振膜结构10的强化层时，可以提供更好的音量与中高音表现。又，使用石墨烯更有利于音圈21的散热，避免基底层5的高分子材料因音圈21持续蓄积高温，而使所述高分子材料受热变形，进而影响音质表现。

然而，虽然导入石墨烯材料能够实现更佳的声学表现，但在现有技术的三层结构(基底层、胶层、强化层)中，具有容易导致中高音交界处音质不佳，且失真较高的问题。

实用新型内容

鉴于上述现有技术的缺憾，本实用新型提供了一种复合振膜结构。本实用新型的复合振膜结构具有五层结构，经由使用包含金属薄膜层与石墨烯层的复合层作为强化层，能够让微型扬声器的中高音频表现更得平稳，同时有效降低失真的问题。

本实用新型的目的即针对上述问题提供一种复合振膜结构，所述复合振膜结构由顶层至底层依序包括：石墨烯层、上胶层、金属薄膜层、下胶层与高分子薄膜层；其中所述石墨烯层、上胶层及金属薄膜层的合计厚度与所述高分子薄膜层的厚度比为3～5:1。

在一实施例中，所述石墨烯层、上胶层及金属薄膜层的合计厚度为0.15～0.21mm，所述高分子薄膜层的厚度为0.04～0.06mm。

在一实施例中，所述金属薄膜层的金属为铝、钛或铍。

在一实施例中，所述金属薄膜层的金属为铝。

在一实施例中，所述石墨烯层的重量与所述金属薄膜层及所述上胶层的合计重量的重量比为1.5～2.5:1。

在一实施例中，所述上胶层及/或所述下胶层选自丙烯酸类胶、环氧类胶及聚酯类胶中至少任一个。

在一实施例中，所述下胶层选自丙烯酸类的UV胶。