[实用新型]一种拾音装置以及耳机

说明书

本实用新型属于声音技术设备领域，尤其涉及一种拾音装置以及耳机。拾音装置包括：拾音结构，包括电路层和连接电路层上的咪头，电路层开设有供咪头接收声音信号的拾音孔；壳体结构，包括两相对设置的侧板以及位于两侧板之间的面板，面板和两侧板共同形成安装槽，电路层连接于安装槽的槽底，面板对应拾音孔的位置开设有供声音信号通过的过音孔；以及胶层结构，由柔性材料制成且具有弹性恢复力，且设置于电路层与面板之间，胶层结构开设有连通拾音孔与过音孔的通孔，胶层结构用于胶粘电路层与面板，并沿通孔的周向密封电路层与面板。本实用新型可以提高咪头的灵敏度，且装配过程简单、效率高，节约成本。

技术领域

本实用新型属于声音技术设备领域，尤其涉及一种拾音装置以及耳机。

背景技术

随着声学领域产品的进步，人们对声音的质量要求越来越高，导致智能语音产品的广泛投入和交付应用。越来越多携带语音功能的产品，对其麦克风(Mic)的灵敏度和准确性，也不断提高。目前Mic与壳体之间，一般是通过硅胶或软性材料,如EVA、PORON棉等，夹在Mic和壳体中间，再利用软性材料的过盈量卡扣配合完成Mic和壳体之间的密封。

通常由于密封材料选型，前期设计过盈配合量及结构配合方案不同，或不当。将直接影响后面密封性方案的测试验证，并往往效果不稳定，需投入大量时间和人工成本改善验证，甚至会被迫临时调整方案对应才能规避。

也有在批量生产中采用人工粘贴EVA、泡棉等软性材质或打胶等方式，但粘贴时配件多且操作繁琐，而打胶时不能整面打胶，需控制打胶范围，因此均会导致人力成本过高。且此类Mic密封方式，到批量生产时也容易导致不良流出，不稳定因素和返修率高。特别对灵敏度要求高的产品，更难控制。

实用新型内容

本申请实施例的目的在于提供一种拾音装置，旨在解决如何对咪头和壳体之间进行有效密封并降低成本的问题。

为实现上述目的，本申请采用的技术方案是：提供一种拾音装置，其包括：

拾音结构，用于将声音信号转化成电信号，所述拾音结构包括电路层和连接所述电路层上的咪头，所述电路层开设有供所述咪头接收所述声音信号的拾音孔；

壳体结构，包括两相对设置的侧板以及位于两所述侧板之间的面板，所述面板和两所述侧板共同形成安装槽，所述电路层连接于所述安装槽的槽底，所述面板对应所述拾音孔的位置开设有供所述声音信号通过的过音孔；以及

胶层结构，由柔性材料制成且具有弹性恢复力，且设置于所述电路层与所述面板之间，所述胶层结构开设有连通所述拾音孔与所述过音孔的通孔，所述胶层结构用于胶粘所述电路层与所述面板，并沿所述通孔的周向密封所述电路层与所述面板。

在一个实施例中，所述面板连接所述胶层结构的位置呈平面设置，所述胶层结构的形状与所述面板对应位置的形状适配。

在一个实施例中，所述面板连接所述胶层结构的位置呈曲面设置，所述胶层结构的形状与所述面板对应位置的形状适配。

在一个实施例中，所述胶层结构包括具有弹性恢复力的弹性层、设置于所述弹性层的一侧表面的第一胶膜层以及设置于所述弹性层另一侧表面的第二胶膜层，所述第一胶膜层用于粘接所述面板与所述弹性层，所述第二胶膜层用于粘接所述电路层与所述弹性层。

在一个实施例中，所述面板位于所述安装槽内的表面开设有沉头槽，所述第一胶膜层粘接所述沉头槽的槽底。

在一个实施例中，所述沉头槽的槽壁朝所述沉头槽内凸设有定位块，所述胶层结构以及所述所述电路层对应所述定位块的位置均开设有避让缺口。

在一个实施例中，所述电路层包括柔性电路板以及补强板，所述咪头连接所述柔性电路板，且所述柔性电路板位于所述咪头与所述补强板之间，所述第二胶膜层粘接所述补强板，所述柔性电路板与所述补强板上均开设有所述拾音孔。