[实用新型]一种低剖面阵列天线的贴片单元结构有效

专利信息
申请号: 202020937670.7 申请日: 2020-05-28
公开(公告)号: CN212676461U 公开(公告)日: 2021-03-09
发明(设计)人: 朱晖;胥辰;刘明星 申请(专利权)人: 武汉凡谷电子技术股份有限公司
主分类号: H01Q1/24 分类号: H01Q1/24;H01Q1/20;H01Q1/38;H01Q1/00;H01Q21/00
代理公司: 武汉开元知识产权代理有限公司 42104 代理人: 黄行军;刘代乐
地址: 430020 湖北省武汉市江夏区光*** 国省代码: 湖北;42
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摘要:
搜索关键词: 一种 剖面 阵列 天线 单元 结构
【说明书】:

实用新型涉及通信天线技术领域,具体涉及一种低剖面阵列天线的贴片单元结构。包括金属引向片、塑料支撑件和辐射贴片,所述辐射贴片与塑料支撑件下方固连,所述金属引向片与塑料支撑件上方固连,所述塑料支撑件上设有镂空结构。本贴片单元结构通过设置在塑料件上设置镂空,降低了天线的损耗,提高了天线的增益,使阵列天线整体剖面高度降低,天线质量变轻,能较好的满足阵列天线小型化,轻量化的设计需求。

技术领域

本实用新型涉及通信天线技术领域,具体涉及一种低剖面阵列天线的贴片单元结构。

背景技术

在大规模天线阵列系统中,基站配置大规模天线阵列,利用空分多址技术,在同一时频资源上服务多个用户,利用天线阵列带来的巨大阵列增益和干扰抑制增益,使得地区总频谱效率和边缘用户的频谱效率得到跨越性的大幅度提升。

大规模、轻量化的天线阵列设计是5G通信技术首要解决的问题。现有的阵列天线通常采用反射板+PCB贴片+塑料件+引向器的结构形式,其中,引向器和PCB贴片分别设置在塑料件上方和下方。由于现有的塑料件均为全实心结构,其介电常数较低,为提高天线的增益,通常需要将阵列天线整体剖面增高,导致阵列天线体型较大。同时,全实心的塑料件重量大,不满足天线阵列设计轻量化的要求。

实用新型内容

本实用新型的目的就是针对现有技术的缺陷,提供一种低剖面阵列天线的贴片单元结构,其具有较低的剖面和较轻的质量,同时具有低损耗,高增益的效果。

本实用新型技术方案为:一种低剖面阵列天线的贴片单元结构,包括金属引向片、塑料支撑件和辐射贴片,所述辐射贴片与塑料支撑件下方固连,所述金属引向片与塑料支撑件上方固连,所述塑料支撑件上设有镂空结构。

较为优选的,所述塑料支撑件上表面设有向上凸出的弹性卡爪和定位凸台,所述金属引向片上与弹性卡爪对应位置处设有卡爪过孔,所述金属引向片上与定位凸台对应位置处设有第一定位孔,所述金属引向片通过弹性卡爪固定在塑料支撑件上方。

较为优选的,所述塑料支撑件为几何对称结构,所述塑料支撑件上设置的定位凸台和弹性卡爪均至少为两个。

较为优选的,所述塑料支撑件为方形结构,所述定位凸台和弹性卡爪均为两个,所述定位凸台设置在方形结构相对的两角处,所述弹性卡爪设置在方形结构另外两角处。

较为优选的,所述塑料支撑件上设有多个用于连接中心与边缘的连接筋,多个所述连接筋呈放射状环绕中心分布,所述塑料支撑件在连接筋之间设有镂空,所述定位凸台和弹性卡爪均设置在所述连接筋上。

较为优选的,所述塑料支撑件底部中心设有下凸块,所述下凸块中心设有螺纹孔,所述辐射贴片中心与所述螺纹孔对应位置处设有通孔,所述辐射贴片通过穿过通孔和螺纹孔的螺栓固定在塑料支撑件下方。

较为优选的,所述塑料支撑件底部设有至少两个定位脚,所述辐射贴片上与所述定位脚对应位置处设有第二定位孔,所述定位脚与第二定位孔相互配合。

较为优选的,所述定位脚包括第一端部和第二端部,所述第一端部直径大于所述第二定位孔,所述第二端部直径小于所述第二定位孔,所述第一端部与塑料支撑件底部固连,所述第一端部的高度与所述下凸块的高度相等。

本实用新型的有益效果为:本贴片单元结构通过设置在塑料件上设置镂空,降低了天线的损耗,提高了天线的增益,使阵列天线整体剖面高度降低,天线质量变轻,能较好的满足阵列天线小型化,轻量化的设计需求。同时,该塑料支撑件采用放射状筋体实现镂空与固定,在保证塑料件强度的前提下,最大化保证了镂空面积,进一步降低了天线的损耗。塑料件底部和顶部均设置定位件,保证天线模块的快速装配。通过在塑料件底部设置下凸块,在定位脚上设置与下凸块等高的第一端部,并与辐射贴片中心螺纹连接,能够有效保证塑料支撑件与辐射贴片的连接稳定性。

附图说明

图1为本实用新型的立体结构示意图;

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