[实用新型]一种5G基站的散热模块

说明书

本实用新型公开了一种5G基站的散热模块，具体涉及5G电子产品技术领域，包括5G基站芯片，所述5G基站芯片顶部贴合有碳纤维导热片，所述碳纤维导热片顶部贴合有夹持座，所述夹持座顶部固定连接有若干吸热片，且若干吸热片之间贯穿嵌设有若干散热柱，所述5G基站芯片底部贴合有底座，所述夹持座顶部四角处均嵌设有固定套，所述固定套内套接有螺纹柱，所述底座顶部四角处均嵌设有螺纹帽，所述螺纹柱螺纹连接在螺纹帽内。本实用新型通过设置夹持座和碳纤维导热片，与现有技术相比能够通过碳纤维导热片、夹持座以及吸热片有效将5G基站芯片产生的热量快速散发，避免热量堆积影响到5G基站芯片的数据处理能力，满足了使用需要。

技术领域

本实用新型涉及5G电子产品技术领域，更具体地说，本实用涉及一种5G 基站的散热模块。

背景技术

5G基站由于采用更短的信号波长和更高的频率，传输速度比4G基站更快， 5G基站的大面积铺设可以开启智慧城市和万物互联的时代。近年来，几大基站厂商纷纷布局5G基站和5G手机，抢占技术制高点。

因为5G基站处理量和处理速度比4G基站大几十倍，因此其芯片发热量比 4G基站大得多，传统的散热方案无法满足5G基站的要求，温度上升将会影响到5G基站芯片的使用寿命和工作状态，不能很好的满足使用。

实用新型内容

为了克服现有技术的上述缺陷，本实用新型的实施例提供一种5G基站的散热模块，本实用新型所要解决的技术问题是：传统的散热方案无法满足5G 基站的要求，温度上升将会影响到5G基站芯片的使用寿命和工作状态。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种5G基站的散热模块，包括5G基站芯片，所述5G基站芯片顶部贴合有碳纤维导热片，所述碳纤维导热片顶部贴合有夹持座，所述夹持座顶部固定连接有若干吸热片，且若干吸热片之间贯穿嵌设有若干散热柱，所述5G基站芯片底部贴合有底座，所述夹持座顶部四角处均嵌设有固定套，所述固定套内套接有螺纹柱，所述底座顶部四角处均嵌设有螺纹帽，所述螺纹柱螺纹连接在螺纹帽内，所述底座底部固定连接有若干导热鳍片，所述夹持座一侧贯穿开设有若干通风槽。

通过将5G基站芯片置于底座顶部，通过将夹持座和碳纤维导热片与5G 基站芯片顶部贴合，从四角处固定套内插入螺纹柱和垫片与底部底座四角处螺纹帽螺纹连接固定，夹持座对5G基站芯片夹持固定，当5G基站芯片温度上升时能够通过碳纤维导热片将热量导入铝制夹持座内，夹持座在吸收热量后将热量导入顶部若干吸热片内，吸热片将热量导入散热柱内，外部空气流通将吸热片和散热柱表面热量进行散发，从而能够通过碳纤维导热片、夹持座以及吸热片有效将5G基站芯片产生的热量快速散发，避免热量堆积影响到 5G基站芯片的数据处理能力，且螺纹柱保证夹持座装配固定稳定，满足了使用需要

在一个优选的实施方式中，所述碳纤维导热片导热系数为35W·m-1·K-1 至40W·m-1·K-1，且碳纤维导热片厚度为0.2mm-0.5mm，提高导热效果。

在一个优选的实施方式中，所述碳纤维导热片为碳纳米管阵列，增大夹持座与5G基站芯片的接触面积，保证吸热导热效果。

在一个优选的实施方式中，所述夹持座为导热铝制构件，所述吸热片为吸热铝片构件，所述底座为导热铜制构件，保证吸热效果。

在一个优选的实施方式中，所述散热柱为散热铜柱，且散热柱内填充有冷却液，保证吸热效果。

在一个优选的实施方式中，所述底座底部为弧形槽，且导热鳍片的高度与对应底座内腔弧度相等，保证底部空间空气的流通。

在一个优选的实施方式中，所述底座顶部四角处均开设有装配孔，方便工作人员装配。

在一个优选的实施方式中，所述夹持座和底座的宽度等于5G基站芯片的宽度，提高夹持座和底座相对于5G基站芯片夹持固定的稳定性。