[实用新型]一种基于介质材料的天线模块

说明书

本实用新型涉及通信天线技术领域，具体涉及一种基于介质材料的天线模块。由若干个子阵单元连接而成，每个子阵单元均包括一个介质基板和设置在介质基板上的辐射片与功分器，所述介质基板上均匀设有若干个凸出于介质基板上表面且底部中空的上凸腔体，所述辐射片紧密设置于上凸腔体的内顶面，各个所述辐射片之间通过设置在介质基板下表面的一分多功分器连接。将辐射片设置在上凸腔体内顶壁，其不需耦合既能实现能量传输，其无耦合损耗，保证天线高增益。

技术领域

本实用新型涉及通信天线技术领域，具体涉及一种基于介质材料的天线模块。

背景技术

面对用户对移动通信网的数据需求正呈现爆发性的增长，千倍于4G LTE系统的网络容量和毫秒极低时延的大规模MIMO天线阵列系统被认为是5G最具潜力的传输技术。而大规模、轻量化、高增益的天线阵列设计是5G通信技术首要解决的问题。

目前天线模块常用设计采用将辐射贴片设置在介质基板上凸腔体外表面的结构，以保证辐射片与底部反射板之间的距离。而该设计为实现能量耦合，需要在上凸腔体内加工出多个如“干”形或“P”形的筋体，以便在筋体端面通过电镀或者LDS工艺设置蚀刻线路，从而实现能量到辐射片的传输。该结构由于需在上凸腔体内形成复杂的筋体结构，导致介质基板加工难度大大增加。同时，由于其能量需要通过耦合才能传输到介质基板另一面的辐射片上，导致能量耦合损耗，从而影响天线的增益效果。

实用新型内容

本实用新型的目的就是针对现有技术的缺陷，提供一种加工简单，且具有低损耗、高增益的基于介质材料的天线模块。

本实用新型一种基于介质材料的天线模块，其技术方案为：由若干个子阵单元连接而成，每个子阵单元均包括一个介质基板和设置在介质基板上的辐射片与功分器，所述介质基板上均匀设有若干个凸出于介质基板上表面且底部中空的上凸腔体，所述辐射片紧密设置于上凸腔体的内顶面，各个所述辐射片之间通过设置在介质基板下表面的一分多功分器连接。

较为优选的，所述上凸腔体的上表面与辐射片对应位置设有引向片，所述引向片上设有导电孔。

较为优选的，所述辐射片和一分多功分器通过选择性电镀或LDS加工工艺一体化成型。

较为优选的，所述辐射片上设有镂空结构。

较为优选的，所述镂空结构包括环绕辐射片中心均匀设置的至少两个T形镂空槽，相邻T形镂空槽之间的旋转角度差为360°/N，N为T形镂空槽的数量，所述T形镂空槽朝向辐射片中心的一端与辐射片中心的断开孔连通。

较为优选的，所述上凸腔体侧壁呈多边形结构，相邻所述侧壁连接处设有与上凸腔体表面垂直的加强柱。

较为优选的，相邻的所述子阵单元之间通过一个或多个连接桥固连形成天线模块阵列。

较为优选的，所述介质基板两侧设有与介质基板板面垂直的竖直加强板。

本实用新型的有益效果为：

将辐射片设置在上凸腔体内顶壁，其不需耦合既能实现能量传输，其无耦合损耗，保证天线高增益。基于该结构在上凸腔体上表面设置引向片，可进一步提高天线增益。同时，本结构无需在型腔内设置耦合筋体，介质基板加工简单，生产效率高，成本低廉。辐射片采用镂空设计，能进一步提高天线增益。采用选择性电镀及LDS加工一体成型辐射片和功分器，可根据要求改变子阵的振子数并改变功分器的方式实现多单元子阵，可根据要求实现多子阵一体开模，可用于各个频段的开发，具有良好的普适性。

附图说明

图1为本实用新型第一角度立体结构示意图；

图2为本实用新型第二角度立体结构示意图；

图3为图2的A部放大示意图；

图4为本实用新型俯视结构示意图；