[实用新型]一种具有散热封装结构的电热膜有效

专利信息
申请号: 202020935189.4 申请日: 2020-05-28
公开(公告)号: CN212588525U 公开(公告)日: 2021-02-23
发明(设计)人: 刘鹏 申请(专利权)人: 青岛赛阳控股集团有限公司
主分类号: H05B3/02 分类号: H05B3/02
代理公司: 青岛华慧泽专利代理事务所(普通合伙) 37247 代理人: 赵梅
地址: 266000 山东省*** 国省代码: 山东;37
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摘要:
搜索关键词: 一种 具有 散热 封装 结构 电热
【权利要求书】:

1.一种具有散热封装结构的电热膜,包括若干电热膜(1),其特征在于:最顶部的所述电热膜(1)的上部以及最底部的所述电热膜(1)的下部均设置有盖板(2),所述盖板(2)的外表面紧密焊接有若干散热翅片(21),所述盖板(2)的外表面位于散热翅片(21)之间处开设有若干散热孔(22),所述电热膜(1)的两端设置有卡接机构(3),所述卡接机构(3)靠近电热膜(1)的一侧开设有卡槽(32),所述卡槽(32)的内部设置有压板(321),所述压板(321)的顶部设置有若干弹簧(322),所述电热膜(1)的两端插入卡槽(32)内且通过压板(321)压紧,所述卡接机构(3)的外壁靠近盖板(2)的一侧开设有限位槽(31),所述盖板(2)靠近限位槽(31)的一侧顶部竖直设置有转轴(231),所述转轴(231)的外壁紧密焊接有卡条(23),所述转轴(231)的底端与盖板(2)转动连接,所述转轴(231)能够转动带动卡条(23)卡入限位槽(31)内。

2.根据权利要求1所述的具有散热封装结构的电热膜,其特征在于:所述散热翅片(21)呈平行设置。

3.根据权利要求1所述的具有散热封装结构的电热膜,其特征在于:所述散热孔(22)呈等间距排列设置。

4.根据权利要求1所述的具有散热封装结构的电热膜,其特征在于:所述转轴(231)的底端通过转轴与盖板(2)转动连接。

5.根据权利要求1所述的具有散热封装结构的电热膜,其特征在于:所述转轴(231)的顶端紧密焊接有手柄(232)。

6.根据权利要求1所述的具有散热封装结构的电热膜,其特征在于:所述弹簧(322)的顶端与卡槽(32)的内壁紧密焊接,所述弹簧(322)的底端与压板(321)紧密焊接。

7.根据权利要求1所述的具有散热封装结构的电热膜,其特征在于:所述电热膜(1)在两个卡接机构(3)之间平行等间距排列设置。

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