[实用新型]一种OLED显示结构有效
| 申请号: | 202020932445.4 | 申请日: | 2020-05-28 |
| 公开(公告)号: | CN212230409U | 公开(公告)日: | 2020-12-25 |
| 发明(设计)人: | 刘振东;阮桑桑;刘汉龙;郭智宇;王强;郑聪秀;钟慧萍 | 申请(专利权)人: | 福建华佳彩有限公司 |
| 主分类号: | H01L21/77 | 分类号: | H01L21/77;H01L27/32;G06F3/041 |
| 代理公司: | 福州市景弘专利代理事务所(普通合伙) 35219 | 代理人: | 徐剑兵;林祥翔 |
| 地址: | 351100 福*** | 国省代码: | 福建;35 |
| 权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 oled 显示 结构 | ||
本实用新型公开一种OLED显示结构,包括:在基板上的一侧设置有栅极金属,在基板上的另一侧设置有触控电极;在栅极金属和触控电极上设置有第一绝缘层,在触控电极区域上的第一绝缘层上设置有连通触控电极的孔;在栅极金属区域上的第一绝缘层上设置有半导体层;在半导体层上设置有源极金属和漏极金属,在触控电极区域上设置有触控信号线,触控信号线通过第一绝缘层上的孔与触控电极连接;在第二金属层和触控信号线上设置有像素膜层。上述技术方案将触控模组内嵌入显示结构中,进一步降低显示结构的厚度。同时,触控电极与栅极金属同一平面、源漏极金属与触控信号线同一平面,能够有效地降低触控电极的电阻,提高触控的精确度和灵敏度。
技术领域
本实用新型涉及OLED技术领域,尤其涉及一种OLED显示结构。
背景技术
目前触控技术主要分为On-Cell技术和In-Cell技术,其中In-cell是指将触摸面板功能嵌入到Array基板上。采用In-Cell技术的屏幕具有产品更轻,厚度更低,透光性更好,减少屏幕贴合的时间,提高了生产效率的优点。但是由于技术的限制,目前的采用In-Cell技术的显示面板主要是TFT-LCD 显示面板。AMOLED作为一个热门的先进显示技术,将In-Cell嵌入到AMOLED 的面板上从而降低产品的厚度具有很大的研究价值。
OLED是先在玻璃基板上进行曝光蚀刻后含有许多TFT和像素膜层的基板,然后在采用蒸镀技术,将RGB发光材料和阴极电极蒸镀到上述TFT基板上。由于蒸镀的FMM的精度限制,我们难以将AMOLED面板像TFT-LCD一样,将阴极分割成多块后与底层的信号线打洞相连,导致显示面板的厚度无法有效的减薄。
实用新型内容
为此,需要提供一种OLED显示结构,解决显示面板的厚度过大的问题。
为实现上述目的,发明人提供了一种OLED显示结构,包括:
在基板上的一侧设置有栅极金属,在基板上的另一侧设置有触控电极;
在栅极金属和触控电极上设置有第一绝缘层,在触控电极区域上的第一绝缘层上设置有连通触控电极的孔;
在栅极金属区域上的第一绝缘层上设置有半导体层;
在半导体层上设置有源极金属和漏极金属,在触控电极区域上设置有触控信号线,触控信号线通过第一绝缘层上的孔与触控电极连接;
在第二金属层和触控信号线上设置有像素膜层,像素膜层与源极金属或者漏极金属连接,像素膜层、源极金属、漏极金属、触控信号线、半导体层、第一绝缘层、触控电极和栅极金属组成子像素。
进一步地,子像素为多个,多个的子像素按行列排列,组成触控区块;
每个触控区块中位于同一行的子像素的触控电极通过触控电极连线相连接,每个触控区块中位于同一列的子像素的触控信号线互相连接。
进一步地,所述触控区块为多个,一个触控区块中的触控信号线向该触控区块的一侧延伸并穿过同一列其他的触控区块且与其他触控区块的触控电极间隔有所述第一绝缘层,延伸的触控信号线用于连接外部器件,相邻行的触控区块延伸的触控信号线间隔一个子像素或者多个子像素。
进一步地,一个触控区块中的触控信号线还向该触控区块的另一侧延伸并穿过同一列其他的触控区块且与其他触控区块的触控电极间隔有所述第一绝缘层。
进一步地,所述像素膜层包括:
在源极金属、漏极金属上设置有第二绝缘层;
在第二绝缘层上设置有有机平坦层,有机平坦层上设置有孔,孔贯穿有机平坦层与第二绝缘层,有机平坦层上的过孔的底部为源极金属或者漏极金属;
在有机平坦层上的过孔处设置有阳极,阳极连接源极金属或者漏极金属;
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于福建华佳彩有限公司,未经福建华佳彩有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202020932445.4/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:一种改善发动机气门锥面磨损的气门座圈
- 下一篇:自动悬挂式烘干和冷却装置
- 同类专利
- 专利分类
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造





