[实用新型]一种生箔机电解槽防结晶装置

说明书

本实用新型涉及电解铜箔用生箔机领域，公开了一种生箔机电解槽防结晶装置，包括电解槽，还包括置于电解槽上两侧的阳极辊和阴极辊，所述阴极辊所在的电解槽一侧侧面上设置有用于向阴极辊喷洒雾化水的喷洒组件，所述喷洒组件包括PVC管和设置在PVC管上朝向阴极辊表面的若干喷嘴，所述PVC管两侧分别设置有进水管和出水管，所述进水管和出水管均设有开关阀门，所述进水管连接有水泵和可加热的去离子水箱。本实用新型通过喷嘴喷出加热的去离子雾化水，稀释阴极辊带出的硫酸铜电解液浓度，使阴极辊上的硫酸铜电解液暴露在空气中也不易迅速产生结晶硫酸铜；同时能减少往电解槽中带入过多的水，降低液面上升对铜箔沉积厚度的影响。

技术领域

本实用新型涉及电解铜箔用生箔机领域，具体涉及一种生箔机电解槽防结晶装置。

背景技术

电解铜箔的生产采用电解法，电解是用含有铜离子的电解质配成电解液，阴极辊在电解液中转动，并与直流电源的负极连接，用钛金属作为阳极，与直流电源的正极相连。通入直流电，铜离子往阴极方向移动，在阴极获得电子，在阴极辊沉积。阴极辊不同转动的速度和不同的处理液接触面积，沉积不同厚度的铜箔。

阴极辊是圆形的，放置在电解槽中。电解槽中充满硫酸铜电解液，硫酸铜电解液水溶液呈蓝色，其中浓度为50～70g/L，当超过一定的浓度时，硫酸铜易从电解液中析出，形成五水硫酸铜结晶。

阴极辊的侧面长期浸泡在电解液中，在阴极辊的转动过程中，阴极辊的侧面都会带出一定量的硫酸铜电解液，带出的硫酸铜电解液在空气中析出硫酸铜结晶，阴极辊转动速度越快，硫酸铜结晶析出越多，硫酸铜结晶在阴极辊侧面脱落，进入电解液中，相对于电解液中含有固体杂质，在电解时，硫酸铜结晶辅着在阴极辊的边部或者中部，在电沉积初期阴极辊表面某些小面积范围内金属沉积不能发生，即使后续的沉积具有一定的桥接覆盖作用，也会形成小面积的孔隙核心。

电解液的硫酸铜结晶，使电解铜箔出现压坑，针孔，有针孔的铜箔在用户层压时，会造成覆铜板透胶，使覆铜板与不锈钢粘结在一起，不能顺利的把覆铜板和不锈钢分离。有针孔的铜箔压制的覆铜板制作线路时，如果针孔在导电线路上，极易造成断路，使线路板报废。

CN201821091261.9公开了一种阴极辊喷淋装置，其包括有一电解液分液缸、二分设于所述电解液分液缸两端的分液管及一喷淋管，每一分液管的一端与所述电解液分液缸连接，其另一端与所述喷淋管的管口连接，所述喷淋管对应于阴极辊设置，其面向阴极辊的侧面沿其长度方向均匀布设有若干喷淋口。

该设备通过对应阴极辊设置有喷淋管，所述喷淋管通过分液管与电解液分液缸连接，以将电解液喷淋至阴极辊表面，清除阴极辊表面的钝化膜，清洗阴极辊表面的结晶和细微杂质，进一步保证生成的铜箔的外观和质量，提高生产效率。但是由于是液体喷淋，长时间会逐渐增加电解槽中的液体量，升高液面高度，增加阴极辊浸泡面积从而影响铜箔沉积厚度，导致铜箔产品厚度出现差异。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种生箔机电解槽防结晶装置，以解决上述背景技术提出现有的生箔机阴极辊喷淋装置往电解槽中带入过多液体，影响铜箔沉积厚度，导致铜箔产品厚度出现差异的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：

一种生箔机电解槽防结晶装置，包括电解槽，还包括置于生箔机电解槽上两侧的阳极辊和阴极辊，所述阴极辊所在的电解槽一侧侧面上设置有用于向阴极辊喷洒雾化水的喷洒组件。

所述喷洒组件包括PVC管和设置在PVC管上朝向阴极辊表面的若干喷嘴。

优选的，所述PVC管两侧分别设置有进水管和出水管，所述进水管和出水管均设有开关阀门。

优选的，所述进水管依次连接有水泵和可加热的去离子水箱。

进一步的，所述PVC管一端设置有用于开关喷洒雾化水的喷嘴开关。