[实用新型]LED树脂地砖灯具有效
申请号: | 202020930860.6 | 申请日: | 2020-05-27 |
公开(公告)号: | CN211902554U | 公开(公告)日: | 2020-11-10 |
发明(设计)人: | 刘善惠 | 申请(专利权)人: | 刘善惠 |
主分类号: | F21S8/00 | 分类号: | F21S8/00;F21V31/00;F21V15/00;F21V8/00;F21Y115/10 |
代理公司: | 东莞市中正知识产权事务所(普通合伙) 44231 | 代理人: | 侯来旺 |
地址: | 528400 广东省中*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | led 树脂 地砖 灯具 | ||
1.一种LED树脂地砖灯具,其特征在于:包括树脂灯座,在所述树脂灯座内开设有底面开口的灯条安装槽,在所述树脂灯座上设置有与所述灯条安装槽相连通的控制线穿孔,在所述树脂灯座内设置有防水电缆端头,所述防水电缆端头的导线穿过所述控制线穿孔,在所述灯条安装槽内通过软体硅胶灌封层固定连接有发光灯条,在所述灯条安装槽内还设置有树脂导光模体,所述树脂导光模体粘结在所述树脂灯座内使树脂导光模体与树脂灯座成为一个整体。
2.根据权利要求1所述的LED树脂地砖灯具,其特征在于:在所述树脂灯座和树脂导光模体的底面粘固有保护胶体层。
3.根据权利要求2所述的LED树脂地砖灯具,其特征在于:在所述防水电缆端头与所述灯条安装槽的内壁之间通过固定片定位,且所述固定片通过螺钉浇灌镶嵌在软体硅胶灌封层上。
4.根据权利要求3所述的LED树脂地砖灯具,其特征在于:在所述发光灯条的外侧包裹有透明保护套管。
5.根据权利要求4所述的LED树脂地砖灯具,其特征在于:所述树脂导光模体为树脂、氢氧化铝粉及导热粉混合成型的平面模体。
6.根据权利要求5所述的LED树脂地砖灯具,其特征在于:所述树脂导光模体的表面成型有不同的装饰纹条。
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