[实用新型]一种适用于激光器自动封焊机的卸料装置

说明书

本实用新型公开了一种适用于激光器自动封焊机的卸料装置，包括下电极、上电极、管帽、管座、左夹板、右夹板、转移盘和卸料盘，管座设置于下电极的上端部，管帽设置于管座的顶面，管帽顶部设置有上电极并设置于其内部设置的上通孔的内部。本实用新型提供的一种适用于激光器自动封焊机的卸料装置工作时左右夹板将管座夹持住随后进行自动封焊操作，封焊后上电极所在管体向上提起，上通孔将激光器吸起，此时第一转轴带动转移盘转动，此时激光器卡接入转移槽的内部跟随转移盘逆时针间歇式转动，移动至最右侧时，经由间歇式转动的卸料盘上的卸料槽将其顶出转移槽的内部完成卸料操作，该装置能够实现间歇式持续自动卸料的操作，且精度高。

技术领域

本实用新型涉及激光器加工领域，具体来说，涉及一种适用于激光器自动封焊机的卸料装置。

背景技术

半导体激光器是成熟较早、进展较快的一类激光器，由于它的波长范围宽，制作简单、成本低、易于大量生产，并且由于体积小、重量轻、寿命长，因此，品种发展快，应用范围广，已超过300种，半导体激光器的最主要应用领域是 Gb局域网，850nm波长的半导体激光器适用于)1Gb局域网，1300nm-1550nm 波长的半导体激光器适用于1OGb局域网系统。半导体激光器的应用范围覆盖了整个光电子学领域，其自问世以来就得到了世界各国的广泛关注与研究，成为世界上发展最快、应用最广泛、最早走出实验室实现商用化且产值最大的一类激光器，成为了当今光电子科学的核心技术。

现有的激光器自动封焊机在卸料过程中需要连续性良好的卸料机构才能够配合进行操作。

针对相关技术中的问题，目前尚未提出有效的解决方案。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种适用于激光器自动封焊机的卸料装置，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种适用于激光器自动封焊机的卸料装置，包括下电极、上电极、管帽、管座、左夹板、右夹板、转移盘和卸料盘，所述管座设置于所述下电极的上端部，所述管帽设置于所述管座的顶面，所述管帽顶部设置有所述上电极并设置于其内部设置的上通孔的内部，所述下电极的右侧设置有所述转移盘，所述转移盘的右侧设置所述卸料盘，所述卸料盘底面所在高度与所述转移盘顶部所在高度齐平，所述转移盘边缘处等距设置有6个通槽，所述卸料盘边缘处等距设置有6个卸料槽。

进一步的，所述通槽内部的一侧设置有转移槽。

进一步的，所述转移盘的底部设置有第一转轴，所述卸料盘的底部设置有第二转轴，所述第一转轴与所述第二转轴均为间歇转动且间歇时间与封焊时间相同。

进一步的，所述第一转轴转动时间比所述第二转轴转动时间早1秒。

进一步的，所述通槽槽内间距大于所述上电极外侧管体，所述转移槽内径小于所述管座直径且大于所述管座底部引脚所在的下通孔的内径。

进一步的，所述卸料槽设置于所述转移槽的正上方。

进一步的，所述下通孔的下部经真空管连接至真空泵。

进一步的，所述上通孔的上部经真空管连接至真空泵。

进一步的，所述管座夹持于所述下电极上端面设置的左夹板和右夹板之间。

与现有技术相比，本实用新型具有以下有益效果：

(1)本实用新型提供的一种适用于激光器自动封焊机的卸料装置工作时左右夹板将管座夹持住随后进行自动封焊操作，封焊后上电极所在管体向上提起，上通孔将激光器吸起，此时第一转轴带动转移盘转动，此时激光器卡接入转移槽的内部跟随转移盘逆时针间歇式转动，移动至最右侧时，经由间歇式转动的卸料盘上的卸料槽将其顶出转移槽的内部完成卸料操作，该装置能够实现间歇式持续自动卸料的操作，且精度高。

附图说明