[实用新型]一种超薄大带宽功分器

说明书

本实用新型涉及功分器技术领域，公开了一种超薄大带宽功分器，其技术方案要点是包括壳体、射频连接器、盖板和线路板，射频连接器通过PCB传输线与线路板电性连接，射频连接器设置在壳体上，盖板通过粘结剂黏在壳体顶部，用于封闭壳体内的腔室，将盖板通过粘结剂黏在壳体顶部，并且线路板通过导电胶与壳体连接，减少了电路板采用螺丝安装带来的不平整性，降低了壳体底部的厚度，大幅减少整体设备的重量，也减少了整个设备的占用空间，卡位机构内的限位部对盖板安装时进行定位，便于盖板的安装，减少盖板安装时产生的位置偏差，卡位部限制安装完成后的盖板的移动，防止盖板因长时间使用，粘结剂失效而被打开。

技术领域

本实用新型涉及功分器技术领域，更具体的说是涉及一种超薄大带宽功分器。

背景技术

在微波电路中，经常会用到功分器将一路输入信号能量分成两路或多路输出相等或不相等能量，也可反过来将多路信号能量合成一路输出，此时也可称为合路器。在5G基站测试中，由于5G系统中一般采用32路或64路天线输出，为测试各个端口的性能指标及满足基站的老化验证，需要采用多个一分八宽频功分器，以往的功分器存在尺寸偏大，重量太大不容易安装以及频带宽度不足的情况。

实用新型内容

针对现有技术存在的不足，本实用新型的目的在于提供一种超薄大带宽功分器，在满足安装多通道情况下，解决采用多款功分器占用空间较大，重量较重的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供了如下技术方案：一种超薄大带宽功分器，包括包括壳体、射频连接器、盖板和线路板，所述射频连接器通过PCB传输线与所述线路板电性连接，所述射频连接器设置在所述壳体上，所述盖板通过粘结剂黏在所述壳体顶部，用于封闭所述壳体内的腔室，所述线路板背面均匀涂有导电胶，并且压合在所述壳体内部，所述盖板与所述壳体之间设置有卡位机构，所述卡位机构包括限位部和卡位部，所述限位部用于定位所述盖板，所述卡位部用于限制所述盖板的移动。

作为本实用新型的进一步改进，所述限位部包括定位块，所述壳体四个拐角处分别固定连接有所述定位块。

作为本实用新型的进一步改进，所述定位块呈四分之一圆柱形状，所述定位块的弧面朝向所述壳体中心，所述盖板的四个拐角处与相对应的所述定位块的弧面相适配。

作为本实用新型的进一步改进，所述定位块顶面开设有贯穿所述壳体底面的通孔。

作为本实用新型的进一步改进，所述卡位部包括卡槽、卡块和弹簧腔，所述定位块的弧面分别开设有所述卡槽，所述盖板的四个拐角处分别开设有所述弹簧腔，所述弹簧腔与所述卡槽一一对应，所述卡块滑动连接在所述弹簧腔内，所述卡块与所述弹簧腔之间固定连接有压缩弹簧，所述卡块远离所述压缩弹簧的一端与所述卡槽相适配。

作为本实用新型的进一步改进，所述卡块的材料为橡胶。

作为本实用新型的进一步改进，所述卡块横截面呈直角梯形，所述卡块的斜面位于所述卡块靠近所述卡槽的一端，并且朝下设置。

作为本实用新型的进一步改进，所述壳体底壁上设置有若干个支撑块，所述支撑块的高度与所述壳体内腔室的深度相同。

本实用新型的有益效果：本实用新型将盖板通过粘结剂黏在壳体顶部，并且线路板通过导电胶与壳体连接，减少了电路板采用螺丝安装带来的不平整性，降低了壳体底部的厚度，大幅减少整体设备的重量，也减少了整个设备的占用空间，卡位机构内的限位部对盖板安装时进行定位，便于盖板的安装，减少盖板安装时产生的位置偏差，卡位部限制安装完成后的盖板的移动，防止盖板因长时间使用，粘结剂失效而被打开。

附图说明

图1是本实用新型的主视结构示意图；

图2是本实用新型除去射频连接器的剖视结构示意图；

图3是本实用新型壳体内部结构示意图；