[实用新型]一种均温板的新型气密性检测装置

说明书

本实用新型公开了一种均温板的新型气密性检测装置，包括中空透明的检测箱体(1)；检测箱体的顶部开口，且覆盖式粘接有密封块(2)密封块的中部，具有纵向分布的均温板放入缝隙(3)；均温板放入缝隙中，用于垂直放入有需要进行气密性检测的均温板(4)；当均温板放入均温板放入缝隙中时，均温板顶部中间位置相连的鼠尾管(5)向上外露于密封块的顶面；位于检测箱体内的均温板外表面与检测箱体内壁之间的空间中，填充有白色的预设蓬松物；中空的鼠尾管的下端开口，与均温板的内部空腔相连通；鼠尾管的上端开口，与外部吹气装置的出气口相密封连接。本实用新型结构设计科学，能够在不影响产品质量的情况下，方便快捷判断出均温板的气密性。

技术领域

本实用新型涉及均温板气密性检测技术领域，特别是涉及一种均温板的新型气密性检测装置。

背景技术

随着市面上电子元器件功耗越来越大，封装程度越来越微型化，在狭小空间中，电子元器件的性能与其产生的高热流密度之间的矛盾日益严重，电子元器件的散热问题关系到相关设备的可靠性和寿命。

均温板因其在导热方面的二维特性，适用于狭小空间高热流密度电子元器件的散热，如笔记本电脑、电脑工作站和网路服务器，特别是5G时代的手机，其特点是结构更小巧，功能更强大，工作元件的发热量更高，因此需要更高效率的热传导方式，因而均温板将在5G时代有更广阔的市场。同时，对均温板品质的要求也越来越严格，尤其是均温板的密封性，直接影响产品的合格率。

现在使用的均温板的气密性检测方法为：将均温板放置到水槽中，然后通过均温板自身安装的鼠尾管往里吹气，通过观察水里是否有气泡产生，来判断均温板的气密性。但是这样做有一个弊端，那就是需要在后期，再对均温板进行烘干处理，这样容易在均温板的表面产生水渍，影响产品的外观，从而影响产品的质量。

因此，目前迫切需要研发出一种新的技术，不会像现有技术一样在均温板的表面产生水渍，能够在不影响产品质量的情况下，方便快捷的判断出均温板的气密性。

实用新型内容

本实用新型的目的是针对现有技术存在的技术缺陷，提供一种均温板的新型气密性检测装置。

为此，本实用新型提供了一种均温板的新型气密性检测装置，包括中空透明的检测箱体；

检测箱体的顶部开口，且覆盖式粘接有密封块；

密封块的中部，具有纵向分布的均温板放入缝隙；

均温板放入缝隙中，用于垂直放入有需要进行气密性检测的均温板；

当均温板放入均温板放入缝隙中时，均温板顶部中间位置相连的鼠尾管向上外露于密封块的顶面；

位于检测箱体内的均温板外表面与检测箱体内壁之间的空间中，填充有白色的预设蓬松物；

中空的鼠尾管的下端开口，与均温板的内部空腔相连通；

鼠尾管的上端开口，与外部吹气装置的出气口相密封连接；

外部吹气装置，用于通过鼠尾管，向均温板内部空腔输送高压的空气。

其中，均温板放入缝隙的形状、大小，与需要进行气密性检测的均温板的形状、大小相对应匹配。

其中，均温板放入缝隙的横向宽度，大于均温板的横向厚度；

均温板放入缝隙的纵向宽度减去检测箱体的前后侧壁的厚度之差，大于均温板的纵向宽度。

其中，检测箱体采用透明的亚克力板制成的箱体。

其中，密封块包括左右横向间隔分布的两条密封条；

密封条的底面，与检测箱体的顶部相粘接。

其中，密封条为M自粘密封条。