[实用新型]一种防变色LED灯珠有效

专利信息
申请号: 202020907438.9 申请日: 2020-05-26
公开(公告)号: CN212005211U 公开(公告)日: 2020-11-24
发明(设计)人: 丁禹波 申请(专利权)人: 丁禹波
主分类号: F21K9/20 分类号: F21K9/20;F21V9/30;F21V17/10;F21V19/00;F21Y115/10
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摘要:
搜索关键词: 一种 变色 led 灯珠
【说明书】:

实用新型是一种防变色灯LED珠,包括LED芯片、设置于LED芯片外围的支架、设置于支架底部的若干焊脚、设置于LED芯片的荧光板、设置于支架上的直角台阶支架、设置于直角台阶支架上的透光片。所述荧光板上附有荧光粉。直角台阶支架置于LED芯片外围的支架上,以及透光片置于直角台阶支架上,使LED芯片上的荧光粉与外界隔离,在生产过程中,通过用硅胶或其他封装材料将LED芯片灌封或挤压包覆在灯条上时,不至于对LED芯片上的荧光板和荧光粉直接挤压而影响荧光粉的所呈现的色温,也就不存在生产过程使LED芯片的色温产生漂移现象。

技术领域

本实用新型涉及一种LED灯珠,尤其是一种防变色LED灯珠。

背景技术

现在LED灯的技术比较成熟,而对LED灯的色温的要求越来越高,正常LED芯片上贴有荧光板和荧光粉,并以此设置LED芯片所发出的光是符合一定要求的色温,在灯条生产过程中,LED芯片贴在电路板上面,通过封装胶进行灌封或挤压成型时将整个LED芯片包敷在灯条的电路板上,传统或普通光源都需要进行多种工艺流程,或加装多层透明盖帽、隔条或盖带,进而对光源进行保护,这样,生产出来的灯条光源色温才能比较稳定,尽管这样,经常会出现灌封或挤压硅胶或他封装材料后灯条色温与LED芯片的光源色温偏差比较大,传统生产工艺使LED芯片的色温出现比较大的漂移,以致使整条灯条的灯珠色温不一致。生产出来的灯条所表现色温不稳定或稳定性极差,导致整条的灯条报废,只能重新生产;很多企业都苦于解决这些源头问题,当前大多方法是治标不能治本,普遍出现生产效率提不高,浪费大,材料使用成本高等问题。

实用新型内容

本实用新型的目的是克服以上的问题,提供一种防变色LED灯珠。

为了达到以上有益效果,本实用新型采取以下的技术方案:一种防变色灯LED珠,包括LED芯片、设置于LED芯片外围的支架、设置于支架底部的若干焊脚、设置于LED芯片的荧光板、设置于支架上的直角台阶支架、设置于直角台阶支架上的透光片。所述荧光板上附有荧光粉。直角台阶支架置于LED芯片外围的支架上,以及透光片置于直角台阶支架上,使LED芯片上的荧光粉与外界隔离,在生产过程中,通过用硅胶或其他封装材料将LED芯片灌封或挤压包覆在灯条上时,不至于对LED芯片上的荧光板和荧光粉直接挤压而影响荧光粉的所呈现的色温,也就不存在生产过程使LED芯片的色温产生漂移现象。

本实用新型有益效果是,通过对LED灯珠结构的改变,即在LED芯片上增加直角台阶支架,和透光片,使荧光粉得到相应的保护,特别适合于生产柔性灯条、硬灯条和防爆灯条等挤出式或灌封式灯条,本实用新型在生产灌封或挤压包覆为灯条后仍然保持LED芯片的色温,一次性生产出来灯条的LED灯珠色温是一致的,由此,使LED灯珠适用范围更广,提高了生产效率和降低成本的有益效果。

附图说明

图1为本实用新型的结构图

图2为本实用新型的立体图

图3为本实用新型与灯条中的电路板连接图

图4为本实用新型所应用的灯条剖面图

具体实施方式

为了更清楚说明本实用新型的技术方案,结合本实用新型的结构图以实施例予以说明。

以图1、图2、图3、图4所示,LED芯片101置于支架102内,荧光板103贴在LED芯片上且在支架102内,焊脚4通过焊接固定在支架102底部,直角台阶支架105通过封胶固定在支架102上,透光处106通过封胶固定在直角台阶支架105上,直角台阶支架105和透光片106将LED芯片上的荧光板103和荧光板103上的荧光粉与外界隔离,形成了防变色LED灯珠1,防变色LED灯珠通过自身的焊脚104焊接在灯条102的电路板201上,通过硅胶材料或其他灌封材料灌封在一起形成若干防变色LED灯珠1色温一致的灯条2。

以上对本实用新型所提供的一种防变色LED灯珠进行了详细介绍,所列方式对于本领域的一般技术人员,能依据本实用新型实施的思想实施,以上所列举的仅是本实用新型的较佳实施方案,在具体实施方式及应用范围上均可能会有改变之处,综上所述,本说明书内容不应理解为对本实用新型的限制。

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