[实用新型]一种用于引线框架的柔性夹紧装置有效
| 申请号: | 202020905266.1 | 申请日: | 2020-05-26 |
| 公开(公告)号: | CN212311830U | 公开(公告)日: | 2021-01-08 |
| 发明(设计)人: | 郭芳军;李家松 | 申请(专利权)人: | 苏州苏仕朗智能科技有限公司 |
| 主分类号: | B25B11/00 | 分类号: | B25B11/00 |
| 代理公司: | 南京纵横知识产权代理有限公司 32224 | 代理人: | 董建林 |
| 地址: | 215011 江*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 用于 引线 框架 柔性 夹紧 装置 | ||
本实用新型公开了一种用于引线框架的柔性夹紧装置,涉及引线框架加工技术领域,包括安装壳体,安装壳体内具有一用于放置引线框架的开口槽,安装壳体的顶端可转动的连接有一用于封堵或开启开口槽的壳盖,安装壳体内的相对两侧分别可活动设有一夹持板,夹持板与安装壳体内壁之间设有弹性构件,壳盖上螺纹连接有至少一个转动螺杆,转动螺杆的底端垂直贯穿壳盖并延伸至开口槽内,转动螺杆的底端固连有用于定位引线框架的压紧板,通过设计弹性构件和夹持板,由于弹性构件具有一定的弹性,使得夹持板具有一定的缓冲作用,从而可以适应不同尺寸的产品引线框架,可大大减少企业对引线框架用夹具种类的需求数量,降低企业的生产成本,提高劳动生产率。
技术领域
本实用新型涉及引线框架加工技术领域,特别涉及一种用于引线框架的柔性夹紧装置及平地机。
背景技术
在集成电路领域,一般需要采用半导体引线框作为集成电路芯片的载体。引线框架采用诸如金丝、铝丝、铜丝的键合材料实现芯片内部电路引出端与外引线的电气连接,形成电气回路的关键结构件,它起到了和外部导线连接的桥梁作用。
目前在产品生产过程中,不同尺寸的产品通常需要用不同的引线框架夹具来装夹,这对厂家来说就需要针对不同的产品准备不同的夹具,从而增加了企业生产的成本。
实用新型内容
本实用新型的目的是提供一种用于引线框架的柔性夹紧装置,以解决不同尺寸的产品需要用不同的引线框架夹具来装夹,从而增加了企业生产成本的技术问题。
本实用新型的上述技术目的是通过以下技术方案得以实现的:
一种用于引线框架的柔性夹紧装置,包括安装壳体,所述安装壳体内具有一用于放置引线框架的开口槽,所述安装壳体的顶端可转动的连接有一用于封堵或开启所述开口槽的壳盖,所述安装壳体内的相对两侧分别可活动设有一夹持板,所述夹持板与所述安装壳体内壁之间设有弹性构件,所述壳盖上螺纹连接有至少一个转动螺杆,所述转动螺杆的底端垂直贯穿所述壳盖并延伸至所述开口槽内,且所述转动螺杆的底端固连有用于定位所述引线框架的压紧板。
优选地,所述弹性构件为压缩弹簧,且所述压缩弹簧一端与所述夹持板相固连,另一端与所述安装壳体内壁相固连。
优选地,所述压紧板的底侧以及所述夹持板背离所述压缩弹簧的一侧覆设有第一橡胶垫。
优选地,所述安装壳体的底部设有若干散热通孔。
优选地,所述安装壳体的两侧分别设有与所述开口槽相连通的进线管和出线管。
优选地,所述进线管和出线管上分别设有螺纹孔,所述螺纹孔螺纹连接有螺纹杆,所述螺纹杆的底端设有用于压住引线的压紧块。
优选地,所述压紧块的底侧覆设有第二橡胶垫。
优选地,所述安装壳体的外侧设有锁紧块,所述壳盖的端部可转动的连接有一与所述锁紧块相配合的锁紧扣。
本实用新型的有益效果如下:
通过设计弹性构件和夹持板,由于弹性构件具有一定的弹性,使得夹持板具有一定的缓冲作用,从而可以适应不同尺寸的产品引线框架,可大大减少企业对引线框架用夹具种类的需求数量,降低企业的生产成本,提高劳动生产率;
再通过关闭壳盖,通过转动螺杆底端的压紧板对引线框架再次进行固定,使得引线框架更加稳定。
附图说明
图1为本实用新型实施例中的一种用于引线框架的柔性夹紧装置的结构示意图;
图2为图1的仰视示意图;
图3为图1在A处的截面示意图。
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