[实用新型]晶圆检视装置有效
| 申请号： | 202020905124.5 | 申请日： | 2020-05-26 |
| 公开（公告）号： | CN212303609U | 公开（公告）日： | 2021-01-05 |
| 发明（设计）人： | 洪成都;林仲政 | 申请（专利权）人： | 桔云科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 北京中原华和知识产权代理有限责任公司 11019 | 代理人： | 寿宁;张琳 |
| 地址： | 中国台湾新*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 检视 装置 | ||
1.一种晶圆检视装置，用以检视晶圆，其特征在于，该晶圆检视装置，包含：
载台，用以放置该晶圆；以及
非接触式检测器，用以投射光至放置于该载台上的该晶圆的表面，该非接触式检测器与放置于该载台的该晶圆能相对运动。
2.根据权利要求1所述的晶圆检视装置，其特征在于，该光为光束，该光束在该表面形成光斑，且该光斑随着该非接触式检测器与该晶圆的相对运动，在该表面形成光轨迹。
3.根据权利要求1所述的晶圆检视装置，其特征在于，该非接触式检测器与该晶圆的相对运动为相对转动或相对线性运动。
4.根据权利要求1或2所述的晶圆检视装置，其特征在于，还包含驱动件，该驱动件用以驱动该载台运动。
5.根据权利要求1所述的晶圆检视装置，其特征在于，该非接触式检测器为光传感器。
6.根据权利要求1所述的晶圆检视装置，其特征在于，该载台具有多个限位柱，该多个限位柱圈围成置放空间，该置放空间用以放置该晶圆，以使该晶圆被限位于该多个限位柱之间。
7.根据权利要求1所述的晶圆检视装置，其特征在于，还包含支架，该非接触式检测器设置于该支架，该非接触式检测器可在该支架上位移。
8.根据权利要求7所述的晶圆检视装置，其特征在于，该支架包含本体及滑动件，该滑动件滑动地结合于该本体，该非接触式检测器设置于该滑动件，该滑动件可沿着该本体的轨道移动。
9.根据权利要求8所述的晶圆检视装置，其特征在于，该本体为柱状、环状或弧状导柱。
10.根据权利要求1所述的晶圆检视装置，其特征在于，该晶圆检视装置设置于晶圆清洗机。
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
