[实用新型]一种晶圆片打点器

说明书

本实用新型属于晶圆检测技术领域，涉及一种晶圆片打点器，包括检测仪、工作台和打点器，所述工作台中间部分设有一个可供打点器放置的矩形槽，所述矩形槽的一侧呈半圆状，所述检测仪设置在工作台顶部，所述检测仪的传感探头中心轴线垂直于矩形槽上半圆状的中心点，所述打点器设置在工作台上设有的矩形槽内，以解决现有技术中不断碰撞会使限位柱与驱动器会发生损伤，导致使用寿命降低，需要经常更换或者维修，会导致在作业过程中可能会发生故障，影响工作效率的情况。

技术领域

本实用新型涉及晶圆检测技术领域，尤其是涉及一种晶圆片打点器。

背景技术

晶圆是指硅半导体集成电路制作所用的硅晶片，由于其形状为圆形，故称为晶圆，在硅晶片上可加工制作成各种电路元件结构，而成为有特定电性功能之IC产品。在半导体生产中，随着晶圆的尺寸增大以及元件的尺寸缩小，一片晶圆可依需要划分为数千个相同或不同的芯片。由于制程设计或材料本身的特性，最后完成的晶圆具有正常芯片及缺陷芯片。一般是以测试机台与探针卡(ProbeCard)来测试晶圆上每一个芯片，以确保芯片的电气特性与效能符合设计规格。在晶圆测试过程中若发现缺陷芯片则需进行标记，具体可采用油墨点涂于缺陷芯片上。而缺陷芯片位置信息会根据不同的测试设备形成的形式各异的坐标文件。

根据现有技术中专利发明申请公布号：CN 109935535 A的专利公开了一种晶圆打点装置，本发明涉及晶圆技术领域，尤其涉及一种晶圆打点装置，包括打点组件，打点组件包括墨斗、导墨丝和驱动器，墨斗位于驱动器的下方，导墨丝自上而下穿过墨斗，且驱动器的活动端与导墨丝连接，以控制导墨丝的尖端上下移动对晶圆表面打点。本发明的晶圆打点装置，导墨丝在驱动器的控制下沿竖向移动，导墨丝由墨斗中穿过，带动油墨从墨斗中流向晶圆表面，从而在晶圆表面打点标记，采用开放式墨斗，当油墨耗尽时，只需用注射器直接向墨斗中添加油墨即可，不必对装置进行拆卸安装，能够快速更换油墨，实现了晶圆测试过程中的在线添墨，不间断打点过程，有利于确保打点质量效果，不仅兼容性高，而且节省成本，提高生产效率。

通过分析上述专利的结构与效果，发现了现有技术中第一限位件在不断限位过程中会与驱动器进行碰撞，且驱动器和第一限位件都未设有保护装置，所以在不断的碰撞过程中第一限位件与驱动器会发生损伤，导致使用寿命降低，需要经常更换或者维修，会导致在作业过程中可能会发生故障，影响工作效率。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种晶圆片打点器，以解决背景技术中的技术问题。

本实用新型提供一种晶圆片打点器，包括检测仪、工作台和打点器，所述工作台中间部分设有一个可供打点器放置的矩形槽，所述矩形槽的一侧呈半圆状，所述检测仪设置在工作台顶部，所述检测仪的传感探头中心轴线垂直于矩形槽上半圆状的中心点，所述打点器设置在工作台上设有的矩形槽内，所述打点器包括第一限位组件、第二限位组件和打点组件，所述第一限位组件和第二限位组件均设置在打点组件上，所述第一限位组件和第二限位组件设置在打点组件的两侧，所述第一限位组件、第二限位组件和打点组件呈水平状并排设置。

进一步的，所述第一限位组件包括限位板和固定螺栓，所述限位板设置在打点组件的顶部所述限位板上端中间部分设有可供固定螺栓放置的凹形槽，所述固定螺栓设置在凹形槽内，所述固定螺栓的输出端设置在打点组件上。

进一步的，所述第二限位组件包括连接块、固定螺丝和限位柱，所述连接块贯穿打点组件设置在工作台的矩形槽内，所述连接块呈L形状，所述连接块的底部连接打点组件，所述限位柱设置在连接块的顶部，所述限位组朝打点组件的底端设有两个圆柱，两个所述圆柱上均设有橡胶保护层，所述固定螺丝贯穿限位柱设置在连接块的顶部。