[实用新型]电子封装结构

权利要求书

1.一种电子封装结构(100)，其特征在于，包括：

芯片(1)；

安装基板(2)，所述安装基板(2)设有主敷铜层(21)，所述芯片(1)安装于所述主敷铜层(21)；

冷却介质(4)，所述冷却介质(4)用于与所述安装基板(2)接触换热，且所述冷却介质(4)通过所述安装基板(2)与所述芯片(1)间隔开设置。

2.根据权利要求1所述的电子封装结构(100)，其特征在于，所述安装基板(2)具有安装腔，所述冷却介质(4)布置于所述安装腔内。

3.根据权利要求2所述的电子封装结构(100)，其特征在于，所述安装腔为多个，且多个所述安装腔沿所述芯片(1)的长度方向间隔开设置于所述安装基板(2)。

4.根据权利要求2所述的电子封装结构(100)，其特征在于，还包括外壳(5)，所述安装基板(2)设有所述主敷铜层(21)的部分位于所述外壳(5)内，所述安装基板(2)设有安装腔的部分位于所述外壳(5)外。

5.根据权利要求2所述的电子封装结构(100)，其特征在于，所述安装基板(2)为两个，且两个所述安装基板(2)分别设于所述芯片(1)的两侧。

6.根据权利要求1所述的电子封装结构(100)，其特征在于，所述安装基板(2)还包括副敷铜层(22)，所述副敷铜层(22)与所述主敷铜层(21)间隔开布置于所述安装基板(2)的同一侧，所述副敷铜层(22)用于将所述芯片(1)与引脚(7)电连接。

7.根据权利要求6所述的电子封装结构(100)，其特征在于，所述副敷铜层(22)包括两个，两个所述副敷铜层(22)分别布置于所述主敷铜层(21)的两端，且两个所述副敷铜层(22)分别用于与所述芯片(1)的正负极电连接。

8.根据权利要求6所述的电子封装结构(100)，其特征在于，两个所述副敷铜层(22)与所述主敷铜层(21)沿所述芯片(1)的长度方向间隔开布置于所述安装基板(2)。

9.根据权利要求6所述的电子封装结构(100)，其特征在于，所述副敷铜层(22)与所述芯片(1)通过邦定线(3)电连接。

10.根据权利要求1所述的电子封装结构(100)，其特征在于，所述芯片(1)与所述主敷铜层(21)焊接相连。