[实用新型]晶圆打磨设备

权利要求书

1.一种晶圆打磨设备，其特征在于，包括机架以及设于所述机架上的真空吸盘轴机构、存取机构、压紧机构、定位机构、打磨机构和输送机构；所述真空吸盘轴机构包括与所述机架转动相连的第一轴体；所述存取机构具有多个用于储存晶圆的储存单元；所述压紧机构包括将晶圆压紧于所述第一轴体的压紧件；所述定位机构包括位于所述第一轴体的侧边且能够靠近或远离所述第一轴体运动的定位件；所述打磨机构包括位于所述第一轴体的侧边且能够沿所述第一轴体的径向和轴向运动的打磨机；所述输送机构用于在所述储存单元和第一轴体之间输送晶圆。

2.根据权利要求1所述的晶圆打磨设备，其特征在于，所述第一轴体的自由端上设有负压抽吸孔。

3.根据权利要求2所述的晶圆打磨设备，其特征在于，所述真空吸盘轴机构还包括设于所述第一轴体的旋转导气装置，所述第一轴体内设有负压腔，所述旋转导气装置连通于所述负压腔。

4.根据权利要求1所述的晶圆打磨设备，其特征在于，所述存取机构还包括设于机架的存取驱动装置和连接于所述存取驱动装置的储存部件；所述储存部件上设有多个所述储存单元，所述存取驱动装置驱动所述储存部件相对所述机架运动。

5.根据权利要求1所述的晶圆打磨设备，其特征在于，所述压紧机构还包括压紧驱动装置，所述压紧件连接于所述压紧驱动装置，所述压紧驱动装置驱动所述压紧件靠近或远离所述第一轴体运动。

6.根据权利要求1所述的晶圆打磨设备，其特征在于，所述压紧件包括与所述机架转动连接的第二轴体，所述第二轴体和第一轴体同轴设置，且二者的自由端相对设置。

7.根据权利要求1所述的晶圆打磨设备，其特征在于，所述定位件的数量设有两个，两个所述定位件分别位于所述第一轴体的自由端的两侧。

8.根据权利要求1所述的晶圆打磨设备，其特征在于，所述打磨机构还包括用于驱动所述打磨机和机架沿所述第一轴体的径向相对移动的第一打磨驱动装置以及用于驱动所述打磨机和机架沿所述第一轴体的轴向相对移动的第二打磨驱动装置。

9.根据权利要求1所述的晶圆打磨设备，其特征在于，所述输送机构包括输送驱动装置和连接于所述输送驱动装置的晶圆拾取部件，所述输送驱动装置驱动所述晶圆拾取部件在所述第一轴体和储存部件之间运动。

10.根据权利要求1所述的晶圆打磨设备，其特征在于，所述存取机构、压紧机构、定位机构和打磨机构位于所述第一轴体的四周。