[实用新型]一种装置防破解结构及具备防破解功能的设备有效
| 申请号: | 202020893362.9 | 申请日: | 2020-05-25 |
| 公开(公告)号: | CN212061168U | 公开(公告)日: | 2020-12-01 |
| 发明(设计)人: | 陈柏宇;张立殷 | 申请(专利权)人: | 北京映翰通网络技术股份有限公司 |
| 主分类号: | G06F21/87 | 分类号: | G06F21/87 |
| 代理公司: | 北京金智普华知识产权代理有限公司 11401 | 代理人: | 巴晓艳 |
| 地址: | 100012 北京市朝*** | 国省代码: | 北京;11 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 装置 破解 结构 具备 功能 设备 | ||
1.一种装置防破解结构,所述装置包括金属外壳(1)和PCBA板;其特征在于,所述防破解结构包括金属外壳(1)、连接件(2)、铜皮电极(3)、电容检测部(4)以及独立电源(5);该金属外壳(1)通过由铜柱、螺钉或导电泡棉构成的连接件(2)与PCBA板共地电连接;所述铜皮电极(3)是设置在PCBA板上的大面积的导电铜皮;金属外壳(1)与铜皮电极(3)之间形成寄生电容,该寄生电容的电容值被电容检测部(4)所检测,电容检测部(4)由PCBA板上的独立电源(5)供电。
2.如权利要求1所述的装置防破解结构,其特征在于,所述铜皮电极(3)是在PCB电路板进行印刷时同电路一起形成的,在PCB印刷完成后,该铜皮电极(3)被阻燃漆所覆盖。
3.如权利要求2所述的装置防破解结构,其特征在于,所述铜皮电极(3)包括两部分,其中一部分铜皮电极(3)布置于PCBA板的上部,与装置的上部分的金属外壳(1)形成寄生电容电路,另一部铜皮电极(3)布置于PCBA板的下部,与装置的下部分的金属外壳(1)形成寄生电容电路。
4.如权利要求3所述的装置防破解结构,其特征在于,所述电容检测部(4)采用电容检测芯片MS3110以实现对两个寄生电容的电容值进行检测。
5.如权利要求4所述的装置防破解结构,其特征在于,所述铜皮电极(3)布置成由多块铜皮拼接而成,所述多块铜皮至少有一块被接入寄生电容检测电路。
6.如权利要求5所述的装置防破解结构,其特征在于,所述装置防破解结构还包括控制器(6),当寄生电容的电容值的变化超出电容检测部(4)所设定的阈值范围时,即认定装置被拆卸破解,所述电容检测部(4)会发出信号通知控制器(6)进行防破解保护。
7.一种具备防破解功能的设备,其特征在于,所述设备中采用了包括如权利要求1-6之一所述的装置防破解结构。
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