[实用新型]研磨盘的清洁装置和研磨设备

说明书

本实用新型提供一种研磨盘的清洁装置和研磨设备，清洁装置用于清洁研磨盘的沟槽，所述清洁装置包括第一收放线驱动器、第二收放线驱动器和清洁线，所述清洁线的两端分别与所述第一收放线驱动器和所述第二收放线驱动器相连，且所述清洁线能够在所述第一收放线驱动器和/或所述第二收放线驱动器的带动下沿所述沟槽移动以清洁所述沟槽。这样，本实用新型实施例中，通过设置清洁线，并利用第一收放线驱动器和第二收放线驱动器带动清洁线，沿沟槽移动从而实现利用清洁线对研磨盘的沟槽进行清洁，降低了划伤研磨盘的可能性，有助于提高清洁研磨盘的便利程度。

技术领域

本实用新型涉及半导体加工技术领域，尤其涉及一种研磨盘的清洁装置和研磨设备。

背景技术

半导体加工过程中，需要将单晶硅切割成硅晶片，并进一步加工成高表面质量的抛光片或为外延生长的原始晶片，为后续的光刻等工序降低工艺难度，同时也保证了生产出来的芯片质量。线切割后，硅片表面会存在线痕以及微裂纹，一般采用双面研磨工艺来减少或消除表面损伤，为后续的生产工艺减小负担。现有的双面研磨通常利用双面研磨机进行，双面研磨机通常包括两个相对设置的研磨盘，使用过程中，一个研磨盘固定不动，另一个研磨盘绕自身的轴线旋转，以对位于两个研磨盘之间的硅片进行研磨。

研磨过程中，需要提供研磨剂，研磨剂通常为氧化铝、二氧化硅等固体颗粒与水等液体的混合物，加工过程中，研磨剂会由研磨盘上的沟槽排出，然而研磨剂可能在加工过程中脱水，导致部分固体颗粒沉积在沟槽中，这些沉积的颗粒会导致沟槽的深度变浅，从而影响后续的研磨剂排出。

针对这些问题，现有的处理方式通常为由操作人员利用刀片等物体手动清理研磨盘上的沟槽，然而这种方式费时费力，同时可能导致研磨盘表面损伤，所以现有的研磨盘的清洁较为不便。

实用新型内容

本实用新型实施例提供一种研磨盘的清洁装置和研磨设备，以解决现有研磨盘清洁较为不便的问题。

为了解决上述技术问题，本实用新型是这样实现的：

第一方面，本实用新型实施例提供了一种研磨盘的清洁装置，其特征在于，用于清洁研磨盘的沟槽，所述清洁装置包括第一收放线驱动器、第二收放线驱动器和清洁线，所述清洁线的两端分别与所述第一收放线驱动器和所述第二收放线驱动器相连，且所述清洁线能够在所述第一收放线驱动器和/或所述第二收放线驱动器的带动下沿所述沟槽移动以清洁所述沟槽。

可选的，还包括压盘，所述压盘朝向所述研磨盘开设有所述沟槽的表面设置，所述压盘用于向所述清洁线施加朝向所述研磨盘的方向的压力。

可选的，所述压盘上设置有多个压头，各所述压头朝向所述研磨盘设置，所述压头均与驱动装置传动连接，且所述驱动装置用于调节所述压头和所述压盘在沿所述压盘到所述研磨盘的方向上的距离。

可选的，所述压盘上还设置有距离传感器，所述距离传感器用于检测所述研磨盘的沟槽与所述压盘之间的距离。

可选的，还包括同步控制器，所述同步控制器分别与所述第一收放线驱动器和所述第二收放线驱动器电连接。

可选的，其特征在于，所述第一收放线驱动器包括第一驱动电机和第一线轮，所述第一驱动电机用于驱动所述第一线轮绕自身的轴线转动以将所述清洁线缠绕于所述第一线轮上或释放缠绕于所述第一线轮上的清洁线；和/或

所述第二收放线驱动器包括第二驱动电机和第二线轮，所述第二驱动电机用于驱动所述第二线轮绕自身的轴线转动以将所述清洁线缠绕于所述第二线轮上或释放缠绕于所述第二线轮上的清洁线。

可选的，所述第一收放线驱动器和/或所述第二收放线驱动器还包括用于调节所述清洁线的延伸方向的导轮。

可选的，所述清洁线为钢丝绳。

可选的，所述钢丝绳的表面设置有环绕所述钢丝绳轴向的花纹。