[实用新型]一种用于耳机的低音管装置及耳机

说明书

本实用新型公开了一种用于耳机的低音管装置，所述低音管装置设于耳机壳体上，包括低音管支架，所述低音管支架包括顶板以及设于所述顶板底部两侧边的管脚；所述管脚密封连接于所述耳机壳体的内壁，且所述低音管支架与所述耳机壳体围设形成低音通道。本实用新型提供了一种用于耳机的低音管装置及耳机，利用低音管支架的管脚与耳机壳体密封连接的结构取代了低音管道的低音管上盖，不需要超声波焊接工艺即可完成低音管道的组装，节约了生产成本；同时由于省去了低音管上盖，因此减小了低音管道的占用空间，有利于适应当前耳机体积趋于缩小化的市场需求。

技术领域

本实用新型涉及电声转换技术领域，尤其涉及一种用于耳机的低音管装置及耳机。

背景技术

智能穿戴技术改变着我们的工作方式和生活方式，耳机则是最显著的例子之一。从1881年出现的肩扛式单边耳机发展至今，耳机作为一种私人空间的建立工具，其发展趋于便携化，因此耳机的体积和重量越来越小，使用户能够随身携带以随时随地建立不受打扰的私人空间。

过去的耳机中，低音管道通常由低音管支架和低音管上盖围设而成，低音管支架与低音管上盖通过超声波焊接工艺密封连接，而低音管上盖与耳机后盖则需要通过扣接或点胶的方式加以固定。这种低音管道结构会占用过多空间，难以适应目前耳机体积缩小化的趋势；此外，该种组装方式需要选择具备超声波焊接技术的厂商，资源选择受限，导致生产成本居高不下。

实用新型内容

针对现有技术的不足，本实用新型提供一种用于耳机的低音管装置及耳机，解决现有技术因低音管道结构而导致耳机体积大及生产成本高的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供以下的技术方案：

一种用于耳机的低音管装置，所述低音管装置设于耳机壳体上，包括低音管支架，所述低音管支架包括顶板以及设于所述顶板底部两侧边的管脚；

所述管脚密封连接于所述耳机壳体的内壁，所述低音管支架与所述耳机壳体围设形成低音通道。

可选的，所述顶板和所述管脚形成半包围结构。

可选的，所述管脚与所述耳机壳体的内壁通过密封胶连接。

可选的，所述密封胶为泡棉胶。

可选的，所述低音管支架为一体成型结构。

本实用新型还提供了一种耳机，包括如上所述的用于耳机的低音管装置，还包括耳机壳体；

所述耳机壳体包括后壳，所述低音管装置设于所述后壳的内壁。

可选的，所述耳机壳体还包括前壳，所述前壳和后壳围设形成容纳腔，所述容纳腔内设有发声单元，所述发声单元将所述容纳腔分隔形成耳机前腔和耳机后腔；

所述前壳开设有出音孔，所述出音孔连通所述耳机前腔；

所述低音管装置位于所述耳机后腔中，且所述低音管装置连接于所述后壳的内壁形成低音通道。

可选的，所述低音通道的始端孔与所述耳机后腔连通，所述低音通道的末端孔与所述耳机壳体的外部空间连通。

与现有技术相比，本实用新型具有以下有益效果：

本实用新型提供了一种用于耳机的低音管装置及耳机，利用低音管支架的管脚与耳机壳体密封连接的结构取代了低音管道的低音管上盖，不需要超声波焊接工艺即可完成低音管道的组装，节约了生产成本；同时由于省去了低音管上盖，因此减小了低音管道的占用空间，有利于适应当前耳机体积趋于缩小化的市场需求。

附图说明