[实用新型]一种新型的金属基覆铜板

说明书

本实用新型公开了一种新型的金属基覆铜板，包括铜箔层和基板，所述铜箔层通过粘合剂固定于基板的表面上，基板右侧的侧板上设有一滑槽，滑槽的内壁面上覆盖有金属层，基板左侧的侧板上设有一安装槽，安装槽中均设有滑条，滑条与安装槽的内壁面之间安装有一个以上的弹簧。本实用新型结构简单，不拼接时覆铜板的外壁面不会具有凸出的部件，避免了影响外观或者存放，拼接时，可将滑条从安装槽中拉出，并滑动安装于滑槽中，直至通过无头螺栓固定，完成两者之间的拼接，且两者之间拼接后具有一个位移及缓冲的效果。

技术领域

本实用新型涉及覆铜板技术领域，具体涉及一种新型的金属基覆铜板。

背景技术

覆铜板，又名基材、覆铜箔层压板，是将补强材料浸以树脂，一面或两面覆以铜箔，经热压而成的一种板状材料。它是做PCB的基本材料，常叫基材，当它用于多层板生产时，也叫芯板(CORE)。覆铜板是电子工业的基础材料，主要用于加工制造印制电路板(PCB)，广泛用在电视机、收音机、电脑、计算机、移动通讯等电子产品。随着科技水平的提高，电子电路和电子器件正在向小型化、低能耗等方向发展。高性能的电子器件中的大功率电容器中，需要容易大面积加工的高介电常数挠性覆铜板；在印制电路板中，需要通过使用嵌入式高容量薄膜电容器实现整体封装、减小电路的尺寸，提高集成度。与此同时，高频电讯设备、变频器、压电传感器等领域对高介电常数覆铜板的需求也日渐增大。

现有的覆铜板基本都是块状，然而在使用中，经常需要拼接，现有的覆铜板的没有连接机构，使得拼接都是通过其他设备把他们固定到一起，这样比较麻烦。

发明内容

本实用新型所要解决的技术问题是提供一种新型的金属基覆铜板，以解决上述背景技术中提出的问题。

本实用新型是通过以下技术方案来实现的：一种新型的金属基覆铜板，包括铜箔层和基板，所述基板呈“U”型结构设置，铜箔层通过粘合剂固定于基板的表面上，铜箔层宽度方向的两端与基板上的侧板之间均安装有绝缘橡胶层，基板右侧的侧板上设有一滑槽，滑槽的内壁面上覆盖有金属层，基板左侧的侧板上设有一安装槽，安装槽中均设有与滑槽相匹配的滑条，滑条与安装槽的内壁面之间安装有一个以上的弹簧，滑条位于弹簧的两侧均向外凸出形成一固定部，固定部上均向外凸出形成一卡块，安装槽的内壁面正对于卡块处均设有一卡槽，卡块一端均插入卡槽中。

作为优选的技术方案，滑槽和安装槽一端均开口设置，另一端均密封，滑槽的密封端上设有第一螺丝孔，第一螺丝孔中螺纹连接有无头螺栓，金属层正对于第一螺丝孔处设有一通孔，滑条朝向安装槽密封端的端面上设有与无头螺栓相匹配的第二螺丝孔。

作为优选的技术方案，滑条由金属材料制成，滑条的一端向外凸出形成一板状结构的手持部。

作为优选的技术方案，滑条朝向外界的一端面与基板的左侧面平齐设置。

作为优选的技术方案，滑条和滑槽的横截面均呈燕尾状结构设置。

本实用新型的有益效果是：本实用新型结构简单，不拼接时覆铜板的外壁面不会具有凸出的部件，避免了影响外观或者存放，拼接时，可将滑条从安装槽中拉出，并滑动安装于滑槽中，直至通过无头螺栓固定，完成两者之间的拼接，且两者之间拼接后具有一个位移及缓冲的效果。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本实用新型的整体结构示意图；图2为本实用新型的俯视图。

具体实施方式