[实用新型]一种散热的圆柱形金属腔体

说明书

本实用新型公开了一种散热的圆柱形金属腔体，涉及金属导热领域，为解决现有技术中的现有的结构对液体温度控制不够温度，且导热系数不佳的问题。所述圆柱外壳的上方设置有连接件，所述连接件与圆柱外壳之间设置有连接环，所述连接件的外表面设置有菱形限位面，所述连接件的内表面设置有通孔，所述通孔的内表面设置有菱形口，所述菱形口的下方设置有圆柱形腔体，所述菱形限位面的外部设置有通孔，所述圆柱外壳的外表面设置有环形卡槽，所述圆柱外壳的外表面设置有纵向卡槽，所述环形卡槽的外部安装有紧固环，所述纵向卡槽的外部安装有连接杆，所述圆柱外壳的下端面设置有底座。

技术领域

本实用新型涉及金属导热技术领域，具体为一种散热的圆柱形金属腔体。

背景技术

金属零件，指以金属材料来制造的各种规格与形状的金属块、金属棒、金属管等的合称，金属零件的材料：钢铁与有色金属(或非铁金属)，钢铁：含碳量在2％～4.3％的铁的合金为铸铁，含碳量一般在0.03％～2％的铁的合金为钢，在Fe-C合金中，有目的地加入各种适量的合金元素，来提高钢铁的强度、硬度、耐磨性和耐腐蚀性等性能，常用的合金元素有Si、Mn、Cr、Ni、Mo、W、V、Ti、Nb、B等，形成了形形色色的合金铸铁或合金钢，金属的导热性的差别在于金属键的强弱区别，金属晶体的导热是由于晶体内部，自由电子与金属阳离子的碰撞，另一个金属原子又失去最外层电子，碰撞到第三个(形容词)金属阳离子上成为中性原子。

金属导体的热传导主要是通过电子的运动，而绝缘体的热传导主要依靠格波的传导，即声子的运动，对于半导体，由于电阻相当高，性质介于导体和绝缘体之间，所以热导率由上述两种机构决定，一般情况，声子对热导率的贡献所占的比例要比电子的贡献大得多，在对液体进行温度控制时，使用的结构对液体温度控制不够温度，且导热系数不佳；因此市场急需研制一种散热的圆柱形金属腔体来帮助人们解决现有的问题。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种散热的圆柱形金属腔体，以解决上述背景技术中提出的现有的结构对液体温度控制不够温度，且导热系数不佳的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种散热的圆柱形金属腔体，包括圆柱外壳，所述圆柱外壳的上方设置有连接件，所述连接件与圆柱外壳之间设置有连接环，且连接环的上端面与连接件的下端面相同，且连接环的下端面与圆柱外壳的上端面相同，且连接环分别与连接件和圆柱外壳焊接连接。

优选的，所述连接件的外表面设置有菱形限位面，所述菱形限位面设置有若干个，若干个所述菱形限位面的形状均相同，且若干个菱形限位面均与连接件设置为一体结构，所述菱形限位面的长度设置为二百八十毫米。

优选的，所述连接件的内表面设置有通孔，所述通孔的内表面设置有菱形口，所述菱形口的下方设置有圆柱形腔体，所述圆柱形腔体与菱形口设置为连通结构，所述圆柱形腔体内部的直径设置为五百毫米，所述圆柱形腔体与圆柱外壳设置为一体结构。

优选的，所述菱形限位面的外部设置有通孔，每个所述菱形限位面的外部的通孔设置有四个，且四个所述通孔均与菱形限位面设置为一体结构，四个所述通孔的位置相对称。

优选的，所述圆柱外壳的外表面设置有环形卡槽，所述环形卡槽设置有若干个，且若干个所述环形卡槽均与圆柱外壳设置为一体结构，所述圆柱外壳的外表面设置有纵向卡槽，所述纵向卡槽设置有两个，两个所述纵向卡槽的位置相对应，所述环形卡槽与纵向卡槽之间相互贯通。

优选的，所述环形卡槽的外部安装有紧固环，所述紧固环镶嵌至环形卡槽内部与圆柱外壳贴合，所述纵向卡槽的外部安装有连接杆，所述连接杆镶嵌至纵向卡槽内部与圆柱外壳贴合，所述连接杆与紧固环焊接连接。

优选的，所述圆柱外壳的下端面设置有底座，所述底座与圆柱外壳设置为一体结构，所述底座的下端面设置有防滑面，且防滑面的形状与圆柱外壳的横截面相同。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：