[实用新型]高精密测试治具有效
| 申请号: | 202020884503.0 | 申请日: | 2020-05-23 |
| 公开(公告)号: | CN212483767U | 公开(公告)日: | 2021-02-05 |
| 发明(设计)人: | 苏宝军 | 申请(专利权)人: | 东莞市连威电子有限公司 |
| 主分类号: | G01R31/28 | 分类号: | G01R31/28;G01R1/04 |
| 代理公司: | 东莞市科安知识产权代理事务所(普通合伙) 44284 | 代理人: | 蔡登峰 |
| 地址: | 523000 广东省东莞*** | 国省代码: | 广东;44 |
| 权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 精密 测试 | ||
本实用新型属于PCB电路板治具技术领域,尤其涉及一种高精密测试治具,该高精密测试治具包括安装机构和探针机构;安装机构设置有用于放置PCB电路板的检测工位;探针机构包括第一连接座、第一安装座、测试针具和复合弹簧,第一连接座设置在安装机构上且位于检测工位的一端,第一安装座设置在第一连接座上,第一安装座设置有第一安装孔,测试针具与第一安装孔滑动适配且用于测试PCB电路板,复合弹簧设置在第一安装孔内;其中,第一安装孔的孔径为0.09mm,复合弹簧的尺寸为0.3mm,本实用新型的有益效果在于:精度提升,并且可以解决一些密度更小的pcb板测试,提高该高精密测试治具的实用性。
技术领域
本实用新型属于PCB电路板治具技术领域,尤其涉及一种高精密测试治具。
背景技术
PCB治具一般分上下两部分,分别从两个面夹住PCB,通过加电压的方式检测PCB光板的开路,断路,一般是线路板厂测试生产的成品是否合格的,治具是册大批量的线路板的。
现有技术中,十六倍密度的PCB测试治具的针盘大多采用5至6层架构,由于各层的插孔密度高,使用探针的直径非常小,导致该治具的最小针尺寸为0.1mm,最小的弹簧的尺寸为0.35mm,该治具的密度空间为0.39mm,上述尺寸为大多数十六倍密度PCB测试治具的峰值尺寸,越来越无法满足技术需求。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种高精密测试治具,旨在解决现有技术中的治具的探针和弹簧的极限尺寸越来越无法满足技术需求的技术问题。
为实现上述目的,本实用新型实施例提供的一种高精密测试治具,包括安装机构和探针机构;所述安装机构设置有用于放置PCB电路板的检测工位;所述探针机构包括第一连接座、第一安装座、测试针具和复合弹簧,所述第一连接座设置在所述安装机构上且位于所述检测工位的一端,所述第一安装座设置在所述第一连接座上,所述第一安装座设置有第一安装孔,所述测试针具与所述第一安装孔滑动适配且用于测试所述PCB电路板,所述复合弹簧设置在所述第一安装孔内;其中,所述第一安装孔的孔径为0.09mm,所述复合弹簧的尺寸为0.3mm,所述复合弹簧的种类为多种。
可选地,所述安装机构包括机座、盖板、移动座和驱动组件,所述机座设置有开口朝上的型腔,所述盖板设置在所述型腔的开口端,所述盖板上设置有让位槽,所述驱动组件设置在所述型腔上,所述驱动组件的输出端延伸至所述让位槽内,所述移动座与所述驱动组件的输出端固定连接,所述让位槽延伸至所述检测工位上,所述第一连接座设置在所述让位槽的一端,所述移动座上设置有用于容纳PCB电路板的限位槽。
可选地,所述驱动组件包括驱动件、移动块和直线滑轨,所述直线滑轨设置在所述盖板上且所述直线滑轨沿所述让位槽的长度方向设置,所述驱动件设置在所述型腔内,所述移动块滑动连接于所述让位槽内且所述移动块的一端与所述驱动件的输出端固定连接,所述移动块的另一端与所述移动座固定连接,所述移动座与所述直线滑轨的滑块固定连接。
可选地,所述限位槽的两端设置有用于存取所述PCB电路板的避空开口。
可选地,所述盖板一端和所述机座通过搭扣组件可拆卸连接,所述盖板的另一端与所述机座枢接。
可选地,所述机座的两个相对侧壁上设置有用于该高精密测试治具的携带便捷性的开口槽体,所述开口槽体呈弧形状结构设置。
可选地,所述驱动件为气缸,所述驱动件与外部的负压机构管道连接,所述机座上设置有用于避空所述负压机构的管道的避空孔。
可选地,所述机座的底部设置有用于提高该高精密测试治具的稳定性的支脚,所述支脚的数量为四组且四组所述支脚分别设置在所述机座的底部的四个角的位置。
可选地,所述测试针具呈锥型结构,所述测试针具靠近所述第一安装座的端部呈杯口状结构,所述第一安装孔的孔径小于该测试针具的杯口状结构的口径。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于东莞市连威电子有限公司,未经东莞市连威电子有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202020884503.0/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。





