[实用新型]一种用于单晶硅片的存储装置有效

专利信息
申请号: 202020882168.0 申请日: 2020-05-24
公开(公告)号: CN212062405U 公开(公告)日: 2020-12-01
发明(设计)人: 王海军;薛佳勇;薛佳伟 申请(专利权)人: 天津众晶半导体材料有限公司
主分类号: H01L21/673 分类号: H01L21/673
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 300000 天津市北*** 国省代码: 天津;12
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摘要:
搜索关键词: 一种 用于 单晶硅 存储 装置
【说明书】:

一种用于单晶硅片的存储装置,包括底板、塑封层、保护罩、打码区、提手槽,底板上设置有保护罩,保护罩呈矩阵式均匀排列在底板上且与底板粘接,底板和保护罩上方设有塑封层,底板一端设有提手槽,提手槽由矩形切割两个短边和一个长边,并沿靠近底板边缘的一边向上翻折形成,打码区设置在提手槽被向上翻折的部分。本实用新型通过在底板上设置保护罩,使单晶硅片对物体磕碰的承受能力大大增强,通过提手槽,使单晶硅片的拿取更加的高效、安全、便捷,此外,在打码区打上单晶硅片的规格或者条形码、二维码配合扫码枪,可以高效快捷的识别单晶硅片的种类和规格。

技术领域

本实用新型涉及一种存储装置,尤其涉及一种用于单晶硅片的存储装置。

背景技术

单晶硅片,是制作集成电路的重要材料,通过对单晶硅片进行光刻、离子注入等手段,可以制成各种半导体器件。用单晶硅片制成的芯片有着惊人的运算能力。科学技术的发展不断推动着半导体的发展。自动化和计算机等技术发展,使单晶硅片(集成电路)这种高技术产品的造价已降到十分低廉的程度。这使得单晶硅片已广泛应用于航空航天、工业、农业和国防,甚至悄悄进入每一个家庭。单晶硅片的存储运输普遍采用油纸包裹的形式,类似于大量硬币的存储方式,但这种存储方式不便于拿取,不易识别不同规格的单晶硅片,且对单晶硅片的保护不足,在拿取、存储、运输过程中非常容易散落、磕碰、损坏。

发明内容

根据以上技术问题,本实用新型提供一种用于单晶硅片的存储装置,包括底板、塑封层、保护罩、打码区、提手槽,所述底板上设置有保护罩,所述保护罩呈矩阵式均匀排列在底板上且与底板粘接,所述底板和保护罩上方设有塑封层,所述底板一端设有提手槽,所述提手槽由矩形切割两个短边和一个长边,并沿靠近底板边缘的一边向上翻折形成,所述打码区设置在提手槽被向上翻折的部分。

进一步的,所述塑封层通过热压的方式与底板及保护罩结合在一起。

进一步的,所述提手槽为圆角矩形。

进一步的,所述塑封层的材质为软塑料。

进一步的,所述保护罩的材质为硬质塑料。

进一步的,所述保护罩的形状为圆形,或者矩形,或者多边形。

进一步的,所述底板为硬质底板,其厚度大于3mm。

本实用新型的有益效果为:

1、通过在底板上设置保护罩,保护单晶硅片,使单晶硅片对物体磕碰的承受能力大大增强;

2、通过在底板和保护罩上热压塑封层,更好的固定单晶硅片,使单晶硅片在存储运输时不会产生晃动,以避免在存储运输因晃动产生磕碰、损坏单晶硅片;

3、通过设置提手槽,使单晶硅片的拿取更加的高效、安全、便捷,此外,在提手槽位置的底板部分设置打码区,在打码区打上单晶硅片的规格等相关信息或者条形码、二维码配合扫码枪,可以高效快捷的识别单晶硅片的规格等相关信息,且塑封层热压在整个底板上,将打码区覆盖在内,所以打码区的内容受到保护,不会被轻易擦除;

4、打码区配合提手槽的设置,使得本实用新型在存储放置,即水平放置时,打码区处的底板呈向上倾斜状态,更符合人体工程学,便于工作人员识别。

附图说明

图1为本实用新型主体结构图;

图2为本实用新型A向剖视图。

如图,底板-1、塑封层-2、保护罩-3、打码区-4、提手槽-5。

具体实施方式

下面结合附图所示,对本实用新型进行进一步说明:

实施例1:

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