[实用新型]一种定位识别标志块

说明书

本实用新型属于旨在提供一种定位识别标志块，包括标志块本体，所述标志块本体为方形砖体，在所述方形砖体各个角上均设有倒圆角；所述标志块本体底部设有竖直卡槽，所述竖直卡槽内部嵌有智能芯片；所述竖直卡槽的表面还设有封装材料，从而使所述智能芯片密封于标志块本体内部。本实用新型具有结构简单、安装方便、成本低、数据读取准确等特点，可广泛用于地下管线定位识别领域。

技术领域

本实用新型属于地下管路识别技术领域，具体地说，是一种定位识别标志块。

背景技术

随着城市建设不断加速发展，城市地下管线铺设的种类越来越多，包括有天然气管线、供水系统管线、高压电缆线等。由于城市管线埋设复杂，且又埋设于地下，往往无法实现“可视化”管理，这样就造成管线检修或出现故障时查找不容易,同时也存在各个管线数据采集困难的问题。

目前，为方便实现对城市地下管线数据的采集，必须解决好地下管线快速查找的问题，通过定位装置虽然可实现快速查找，但即使查找到地下管线也存在二次确认的问题，无法真正满足城市地下管线信息化管理的要求。

实用新型内容

本实用新型的目的在于克服现有技术中的不足，提供一种定位识别标志块，具有结构简单、安装方便、成本低、数据读取准确等特点，可广泛用于地下管线定位识别领域。

为了实现上述目的，本实用新型采取以下的技术方案：一种定位识别标志块，包括标志块本体，所述标志块本体为方形砖体，在所述方形砖体各个角上均设有倒圆角；所述标志块本体底部设有竖直卡槽，所述竖直卡槽内部嵌有智能芯片；所述竖直卡槽的表面还设有封装材料，从而使所述智能芯片密封于标志块本体内部。

作为一种改进，所述标志块本体的长度为300~500mm。

作为一种改进，所述倒圆角为R5~R15mm。

作为一种改进，所述智能芯片为非接触型的RFID射频芯片，所述RFID射频芯片采用多位数据对接类型技术，避免同频段数据的乱码，保证了数据读取的准确性。

作为一种改进，所述智能芯片外围包覆有一层保护膜。

作为一种改进，所述封装材料为热塑性的UPVC材质。

作为一种改进，所述标志块本体采用SMC玻璃钢复合材料，并通过模具一体注塑成型。

本实用新型取得的有益效果为：一种定位识别标志块，具有结构简单、安装方便、成本低、数据读取准确等特点；通过在定位识别标志块内部设有竖直卡槽，采用竖直嵌入式技术，将非接触型RFID射频芯片嵌入到标志块内部，同时表面采用UPVC材质的封装处理，有效防止芯片与外部的直接接触，具有良好的防振动、防冲击的作用，从而使RFID射频芯片可实现地理信息预设功能、多位数据读取功能；标志块本体采用SMC玻璃钢复合材料，具有比重轻、抗腐蚀、耐老化、密封性能好以及安全美观等特点，同时具备优异的绝缘材料，高性能的绝缘电阻防止漏电，在高频下能保持良好的节电性能。

附图说明

图1是本实用新型的定位识别标志块的结构示意图。

图中：1、标志块本体，2、倒圆角，3、竖直卡槽，4、智能芯片，5、封装材料，6、保护膜。

具体实施方式