[实用新型]一种便于组装的封装基板

说明书

本实用新型公开了一种便于组装的封装基板，包括板面和吸水层，所述板面的上下两端开设有安装孔，且板面的表面安装有硅片，所述硅片的底部连接有电路管脚，且硅片的右端安置有集成电路，所述集成电路的左侧安装有电容，且电容的左端安置有散热板，所述散热板的表面固定有散热柱，且散热板的左端粘接有卡线片，所述卡线片的一端焊接有卡块，且卡线片的底部设置有芯片，所述板面的左端开设有凹槽，且板面的右端设置有凸槽，所述吸水层安置于基板的顶端，且吸水层的顶端粘接有绝缘层。该便于组装的封装基板设置有吸水层，吸水层是为了方便吸附空气中产生的水汽，绝缘层与吸水层之间的粘接，既便于安装，又便于更换。

技术领域

本实用新型涉及封装基板技术领域，具体为一种便于组装的封装基板。

背景技术

随着各个地区经济的飞速发展和科技的进步，人们对封装基板的需求日益增加，封装基板是印刷线路板中的术语。基板可为芯片提供电连接、保护、支撑、散热、组装等功效，以实现多引脚化，缩小封装产品体积、改善电性能及散热性、超高密度或多芯片模块化的目的。封装基板属于交叉学科的技术，它涉及到电子、物理、化工等知识。

市场上的封装基板安装不便，散热效果差，基板容易受潮，并且不能够拼接，给日常生活带来了麻烦的问题，为此，我们提出一种便于组装的封装基板。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种便于组装的封装基板，以解决上述背景技术中提出的封装基板安装不便，散热效果差，基板容易受潮，并且不能够拼接，给日常生活带来了麻烦的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种便于组装的封装基板，包括板面和吸水层，所述板面的上下两端开设有安装孔，且板面的表面安装有硅片，所述硅片的底部连接有电路管脚，且硅片的右端安置有集成电路，所述集成电路的左侧安装有电容，且电容的左端安置有散热板，所述散热板的表面固定有散热柱，且散热板的左端粘接有卡线片，所述卡线片的一端焊接有卡块，且卡线片的底部设置有芯片，所述板面的左端开设有凹槽，且板面的右端设置有凸槽，所述吸水层安置于基板的顶端，且吸水层的顶端粘接有绝缘层。

优选的，所述安装孔与板面之间相互连通，且安装孔等距离分布在板面的上下两端。

优选的，所述散热板的底部与板面的表面之间为固定连接，且散热柱与散热板之间为焊接，同时散热柱设置有十六个。

优选的，所述卡线片与板面之间为粘接，且卡块与卡线片之间为固定连接，而且卡块的形状为弧形。

优选的，所述凹槽和凸槽与板面之间为一体化结构，且凹槽的直径尺寸等于凸槽的直径尺寸。

优选的，所述吸水层的内壁与基板的内壁相互紧密贴合，且绝缘层与吸水层之间为粘接，同时绝缘层的形状设置为矩形。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：

1、该便于组装的封装基板安装孔与板面之间的相互连通，有利于使用者对主体的安装，安装孔设置在板面的上下两端是为了安装的更加牢固，散热柱能够更加有效的帮助主体散热，避免主体因温度过高而造成损害。

2、该便于组装的封装基板卡块与卡线片之间的相互配合，是为了方便将电线进行集中固定，有效的避免了因电路缠绕造成短路，凹槽与凸槽的设计是为了方便将两个基板进行拼接，应用范围广，增加了主体的灵活性。

3、该便于组装的封装基板吸水层是为了方便吸附空气中产生的水汽，绝缘层与吸水层之间的粘接，既便于安装，又便于更换，绝缘层主要用于隔离电线防止人们触电受伤，增加了主体的安全性。

附图说明

图1为本实用新型俯视结构示意图；

图2为本实用新型正视结构示意图；

图3为本实用新型侧视结构示意图。