[实用新型]电路板

说明书

本实用新型提供了电路板，该电路板包括：单面的印制电路板、待散热元器件和散热器；所述单面的印制电路板上包括通孔；所述待散热元器件安装在所述单面的印制电路板的第一面上；所述散热器安装在所述单面的印制电路板的第二面上；所述散热器的一部分穿过所述通孔对所述待散热元器件进行散热。本实用新型提供了电路板，能够更加方便地在电路板上安装散热器。

技术领域

本实用新型涉及散热技术领域，特别涉及电路板。

背景技术

在电路板上经常会安装一些高功率的器件，例如：IGBT(Insulated Gate BipolarTransistor，绝缘栅双极型晶体管)、IPM((Intelligent Power Module，即智能功率模块)、开关电源芯片及MCU(Microcontroller Unit，微控制单元)等。这些高功率的器件在运行的过程中温度较高，需要借助散热器进行散热。

在现有技术中，散热器与这些高功率的器件安装在印制电路板的同一面，在该面上安装有各种元器件，在安装散热器时非常麻烦。

现有技术还公开了以下内容：

公开号CN110425766A的申请文件提供了一种半导体制冷系统，包括：半导体制冷片、与所述半导体制冷片的冷端面相贴合的导冷块、与所述导冷块远离所述半导体制冷片的一面相贴合的金属铝内胆、与所述半导体制冷片的热端面相贴合的散热器；其中，所述导冷块与所述半导体制冷片相贴合一面的尺寸，与所述半导体制冷片贴合所述导冷块的一面尺寸相同，所述导冷块与所述金属铝内胆相贴合一面的面积，大于所述导冷块与所述半导体制冷片相贴合一面的面积。本方案，相对于现有技术，增大了导冷块与金属铝内胆贴合的面积，从而提高导冷块与金属铝内胆热交换的效率。

实用新型内容

本实用新型实施例提供了电路板，能够更加方便地在电路板上安装散热器。

本实用新型实施例提供了电路板，该电路板包括：

单面的印制电路板、待散热元器件和散热器；

所述单面的印制电路板上包括通孔；

所述待散热元器件安装在所述单面的印制电路板的第一面上；

所述散热器安装在所述单面的印制电路板的第二面上；

所述散热器的一部分穿过所述通孔对所述待散热元器件进行散热。

可选地，

所述散热器的一部分穿过所述通孔；

所述散热器穿过所述通孔的部分与所述待散热元器件接触。

可选地，

该电路板进一步包括：导热硅胶片；

所述导热硅胶片的一面贴在所述散热器的穿过所述通孔的部分上；

所述导热硅胶片的另一面贴在所述待散热元器件上。

可选地，

该电路板进一步包括：螺钉；

所述单面的印制电路板上设置有螺钉孔；

所述螺钉从所述单面的印制电路板的第一面穿过所述螺钉孔紧固在所述散热器上。

可选地，

该电路板进一步包括：固定柱；

所述单面的印制电路板上设置有固定孔；

所述固定柱穿过所述固定孔，所述固定柱的一端固定在所述散热器上，所述固定柱的另一端焊接在所述单面的印制电路板上。

可选地，

所述散热器包括主体和凸台；