[实用新型]一种北斗导航芯片测试用压紧座头结构

说明书

本实用新型提供一种北斗导航芯片测试用压紧座头结构，涉及芯片测试技术领域，以解决在芯片检测时，由于芯片本身结构较为精密而且易损坏，致使其在检测时的压装要加倍小心，而常规的压装式结构，易对芯片的内端棱边位置造成压折，从而致使其出现损坏，并且由于压装结构的固定，致使难以进行厚度不一的压装动作，难以适应厚度不一的芯片的问题，包括底座；所述底座顶部平面后端棱边处垂直向上固定安装有倒置的L状的承载托架。本实用新型中由于夹持座底部平面中部垂直固定安装有电动气缸，其电动气缸的下端固定安装在底座上，当需要解除夹持状态时，可通过向内按压挤压机构使得夹持机构向两侧分开，便于取出芯片。

技术领域

本实用新型涉及芯片测试技术领域，更具体地说，特别涉及一种北斗导航芯片测试用压紧座头结构。

背景技术

对芯片进行测试时，需要将芯片置于专门的芯片测试设备上进行。

现有的座头结构多如专利申请书CN201921382390.8中一种芯片测试用压紧座头结构，包括固定设置于芯片测试设备上的座头架，还包括枢接设置于所述座头架左端的翻转压板，所述翻转压板的自由端设置有卡紧爪；在所述座头架的右端设置有卡紧杆；当所述翻转压板翻转并令所述卡紧爪卡入所述卡紧杆时，所述翻转压板底端的压块将芯片压抵于芯片测试设备上。本实用新型所述的芯片测试用压紧座头结构，因采用框架式结构，因此重量较现有技术中的座头结构明显减轻；而且，采用的框架式结构中设置有镂空部，不仅能有助于芯片散热，还能随时观察芯片的测试情况。

在芯片检测时，由于芯片本身结构较为精密而且易损坏，致使其在检测时的压装要加倍小心，而常规的压装式结构，易对芯片的内端棱边位置造成压折，从而致使其出现损坏，并且由于压装结构的固定，致使难以进行厚度不一的压装动作，难以适应厚度不一的芯片。

于是，有鉴于此，针对现有的结构及缺失予以研究改良，提供一种北斗导航芯片测试用压紧座头结构，以期达到更具有更加实用价值性的目的。

实用新型内容

为了解决上述技术问题，本实用新型提供一种北斗导航芯片测试用压紧座头结构，以解决在芯片检测时，由于芯片本身结构较为精密而且易损坏，致使其在检测时的压装要加倍小心，而常规的压装式结构，易对芯片的内端棱边位置造成压折，从而致使其出现损坏，并且由于压装结构的固定，致使难以进行厚度不一的压装动作，难以适应厚度不一的芯片的问题。

本实用新型北斗导航芯片测试用压紧座头结构的目的与功效，由以下具体技术手段所达成：

一种北斗导航芯片测试用压紧座头结构，包括底座；所述底座顶部平面后端棱边处垂直向上固定安装有倒置的L状的承载托架；所述承载托架的上端托载有芯片；所述底座顶部平面的前端垂直向上固定安装有夹持座，其夹持座的顶部平面上又垂直对称安装有两个夹持机构；

两个所述夹持机构分别置于承载托架的左端棱边处和右端棱边处；所述承载托架上端水平部分的底部平面中部纵向滑动安装有挤压机构，其挤压机构的内端分别与左右两个夹持机构的内端相切。

进一步的，所述底座包括导向支撑板，所述底座顶部平面的左端和右端分别垂直固定安装有纵向的导向支撑板，其导向支撑板的上端平面中开设有与夹持座底部相适应的导向槽。

进一步的，所述承载托架包括承载板、边块、挂轨和垫片，所述承载托架的上端垂直向前固定安装有承载板，其承载板顶部平面的前端棱边处和后端棱边处分别固定安装有内端为倾斜面的边块，所述承载托架顶部平面上位于两个边块之间的区域内延棱边处分别间隔均匀固定安装有橡胶制成的垫片，所述承载板底部平面的中部纵向固定安装有倒T型状的挂轨，其挂轨的前端为封堵状态。