[实用新型]一种基于混合芯片与注塑工艺的硅基板挖腔结构

说明书

本实用新型的一种基于混合芯片与注塑工艺的硅基板挖腔结构，包括硅基板，硅基板一侧设有向内凹陷的凹槽和若干个均匀分布的BGA引脚，凹槽内设有FC芯片，硅基板远离FC芯片的一侧贴装有WB芯片和SMT器件，硅基板内设有相贯通的通孔，通孔内填充有导电材料，WB芯片和SMT器件均通过通孔与BGA引脚导通，硅基板上贴装有WB芯片和SMT器件的一侧覆盖有注塑层。结合塑料封装与硅基板的特性，硅基板在引脚侧进行挖腔，放置FC芯片；并在另外一侧进行注塑以保护其他器件；既减小封装尺寸，又同时可兼顾两种封装的优点，实现高速高密，可多环境使用。保证了在芯片厚度较厚时也可以将芯片放置在引脚侧，避免芯片对引脚使用的影响。

技术领域

本实用新型属于芯片封装技术领域，具体来说是一种基于混合芯片与注塑工艺的硅基板挖腔结构。

背景技术

混合芯片封装已成为封装技术中较常用的类型之一，既封装中既包含有FC芯片，也包括WB芯片以及SMT器件。由于芯片的类型不同，对封装的要求也有不同，一般WB芯片需要进行封装保护；在使用环境要求不高时，FC芯片可以只进行底部填充(underfill)，不做其他的封装保护。

塑料封装一般采用有机基板作为载体，注塑(Molding)的方式作为芯片的封装保护。塑料封装适用于FC与WB芯片的混合封装，能够提供足够的保护；但基板精度不够，材料参数不够稳定，不适用与高速高频封装。且塑料封装工艺限制，一般芯片都会在布局侧单面布局。在面对多芯片的复杂封装时，无法双面布局以缩小尺寸。

硅基板也为封装常用载体，硅转接板的制作工艺精度高，材料参数稳定，很多时候会用作高密FC器件的封装基板；硅基板一般厚度较薄，结构不易进行注塑或封帽的方式进行封装保护，一般采用粘接屏蔽罩的封装方式，针对FC芯片一般不进行封装保护，但这两种方式的可靠性不高，使用环境非常有限。

实用新型内容

1.实用新型要解决的技术问题

本实用新型的目的在于解决现有的用于FC与WB芯片的混合封装难以实现双面布局以缩小尺寸的问题。

2.技术方案

为达到上述目的，本实用新型提供的技术方案为：

本实用新型的一种基于混合芯片与注塑工艺的硅基板挖腔结构，包括硅基板，所述硅基板一侧设有向内凹陷的凹槽和若干个均匀分布的BGA引脚，所述凹槽内设有FC芯片，所述硅基板远离所述FC芯片的一侧贴装有WB芯片和SMT器件，所述硅基板内设有相贯通的通孔，所述通孔内填充有导电材料，所述WB芯片和SMT器件均通过通孔与所述BGA引脚导通，所述硅基板上贴装有WB芯片和SMT器件的一侧覆盖有注塑层。

优选的，所述FC芯片与所述凹槽内壁之间填充有填充层。

优选的，所述WB芯片和SMT器件与硅基板之间填充有粘结层。

优选的，所述WB芯片的数量是设为一个或至少两个，且WB芯片与SMT器件之间相互绝缘设置。

优选的，所述注塑层的厚度为0.4mm-1.5mm，所述注塑层采用的材料为环氧树脂。

3.有益效果

采用本实用新型提供的技术方案，与现有技术相比，具有如下有益效果：