[实用新型]一种半导体设备MetalM装置Lowliner部件打磨治具有效

申请号：	202020850306.7	申请日：	2020-05-20
公开（公告）号：	CN212287235U	公开（公告）日：	2021-01-05
发明（设计）人：	周毅;张正伟	申请（专利权）人：	安徽富乐德科技发展股份有限公司
主分类号：	B24B41/06	分类号：	B24B41/06
代理公司：	铜陵市天成专利事务所(普通合伙) 34105	代理人：	李坤
地址：	244000 ***	国省代码：	安徽;34
权利要求书：	查看更多	说明书：	查看更多
摘要：
搜索关键词：	一种半导体设备 metalm 装置 lowliner 部件打磨
钻瓜网技术展会专利词库专利权人专利榜在售专利公布日期热门专利

【权利要求书】：

1.一种半导体设备MetalM装置Lowliner部件打磨治具，包括紧固螺杆(1)、上压板(3)和下压板(5)，其特征在于：所述下压板(5)的顶部电熔焊接有下螺纹套(6)，所述下压板(5)的上端设置有上压板(3)，所述上压板(3)的顶部电熔焊接有上螺纹套(2)，所述上螺纹套(2)和下螺纹套(6)内贯穿设置有与上螺纹套(2)和下螺纹套(6)相对应的紧固螺杆(1)，所述上压板(3)和下压板(5)的外表层设置有耐污层(7)，所述上压板(3)和下压板(5)的两端部开设有V形槽(4)。

2.根据权利要求1所述的一种半导体设备MetalM装置Lowliner部件打磨治具，其特征在于：所述V形槽(4)正对设置，所述耐污层(7)为氟化硅改性涂层。

3.根据权利要求1所述的一种半导体设备MetalM装置Lowliner部件打磨治具，其特征在于：所述上压板(3)的底部和下压板(5)的顶部均热熔焊接有耐磨凸起(8)。

4.根据权利要求1所述的一种半导体设备MetalM装置Lowliner部件打磨治具，其特征在于：所述上压板(3)和下压板(5)均为聚丙烯材料制成。

5.根据权利要求1所述的一种半导体设备MetalM装置Lowliner部件打磨治具，其特征在于：所述上压板(3)和下压板(5)均设置有四组。

下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。

免登录下载普通用户下载升级VIP会员，免费下载

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于安徽富乐德科技发展股份有限公司，未经安徽富乐德科技发展股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】

本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202020850306.7/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。