[实用新型]一种真空磁控溅射卷绕镀膜装置有效

专利信息
申请号: 202020848492.0 申请日: 2020-05-20
公开(公告)号: CN212223093U 公开(公告)日: 2020-12-25
发明(设计)人: 杨柳林 申请(专利权)人: 杨柳林
主分类号: C23C14/56 分类号: C23C14/56;C23C14/35
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 524373 广东省*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 真空 磁控溅射 卷绕 镀膜 装置
【权利要求书】:

1.一种真空磁控溅射卷绕镀膜装置,包括真空腔体、收放卷系统、真空获得系统以及磁控溅射区,其特征在于,在空腔体内设有呈圆弧形排布的靶极;靶极向待加工基材做功完成磁控溅射,靶极向待加工基材做功完成磁控溅射的区域是磁控溅射区;所述磁控溅射区是由位于真空腔体内趋向于真空腔体底部的位置呈弧形向真空腔体顶部方向延伸;在真空腔体内设置收放卷系统,收放卷系统包括第一收放卷轴、第二收放卷轴、主动辊,调节辊包括导向辊、张力辊、展平辊,其中第一收放卷轴、第二收放卷轴位于真空腔体内趋向于真空腔体顶部的位置;在第一收放卷轴与主动辊之间以及在第二收放卷轴主动辊之间分别排布有一组调节辊,待加工靶材由第一收放卷轴放卷,经由一组调节辊到主动辊的下半圆表面,在经过磁控溅射区时靶极向待加工靶材做功完成磁控溅射,再经由另一组调节辊到第二收放卷轴上,第二收放卷轴带动待加工靶材进行收卷;主动辊位于第一收放卷轴和第二收放卷轴的下方并同时位于靶极的上方,靶极对 主动辊呈现半包围状态;靶极与进入磁控溅射区的待加工靶材的待加工面之间形成磁控溅射通道。

2.根据权利要求1所述的一种真空磁控溅射卷绕镀膜装置,其特征在于,为了使磁控溅射区域更大,排布的靶极更多,主动辊选用大直径主动辊,主动辊直径大于第一收放卷轴、第二收放卷轴的直径。

3.根据权利要求1所述的一种真空磁控溅射卷绕镀膜装置,其特征在于,第一收放卷轴、第二收放卷轴、主动辊呈三角形状排布。

4.根据权利要求3所述的一种真空磁控溅射卷绕镀膜装置,其特征在于,第一收放卷轴、第二收放卷轴、主动辊呈等腰三角形状排布。

5.根据权利要求1所述的一种真空磁控溅射卷绕镀膜装置,其特征在于,所有靶极在真空腔体内与主动辊的距离等距。

6.根据权利要求1所述的一种真空磁控溅射卷绕镀膜装置,其特征在于,每一组调节辊所包含的导向辊、张力辊、展平辊在真空腔体内交错排布。

7.根据权利要求1所述的一种真空磁控溅射卷绕镀膜装置,其特征在于,所述磁控溅射通道呈圆弧状。

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