[实用新型]一种引线键合机的线夹系统有效
| 申请号: | 202020841974.3 | 申请日: | 2020-05-19 |
| 公开(公告)号: | CN211929468U | 公开(公告)日: | 2020-11-13 |
| 发明(设计)人: | 顾斌杰 | 申请(专利权)人: | 江苏圣创半导体科技有限公司 |
| 主分类号: | H01L21/687 | 分类号: | H01L21/687;H01L21/60 |
| 代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
| 地址: | 213000 江*** | 国省代码: | 江苏;32 |
| 权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 引线 键合机 系统 | ||
本实用新型公开了一种引线键合机的线夹系统,包括外框和内框,外框和内框均为U形框体,外框的两个侧板内壁对称开设有导向滑槽,内框的两个侧板分别滑动限制在对应的导向滑槽中;外框通过第一定位螺钉转动支撑有第一夹爪,外框的腹板部中穿设有第一卡板,外框固定有贯穿第一卡板的第一导向杆,第一导向杆的外侧套设有第一压缩弹簧;内框通过第二定位螺钉转动支撑有第二夹爪,内框的腹板部中穿设有第二卡板,内框固定有第二导向杆,第二导向杆的外侧套设有第二压缩弹簧。本实用新型结构设计合理,其第一夹爪和第二夹爪各自设有两个功能面,第一夹爪和第二夹爪能够通过翻转实现功能面的切换,满足圆形和矩形引线的夹持需求。
技术领域
本实用新型引线键合技术领域,尤其涉及一种引线键合机的线夹系统。
背景技术
引线键合是将半导体芯片焊区与微电子封装的I/O引线或基板上的金属布线焊区用金属细丝连接起来的工艺技术。键合的质量直接影响到元器件的性能以及封装的成品率。引线键合工艺中,其引线键合时所用的键合设备通常包括引线夹和劈刀。劈刀用来对引线施压以及切断引线。引线夹用来夹住引线,在切线,固定引线然后拉线,在键合完成后焊头可以在切断引线之前,由引线夹夹住引线进行非破坏性拉力测试。引线截面一般为圆形,传统的引线夹其与引线接触的面为平面,引线夹与引线的接触面积很小,只有圆形引线的切面的一条线与引线夹接触;引线夹夹力小了容易夹不住引线,造成误报警,造成效率低,增加员工工作量,引线夹夹力大了容易把引线夹变形,最后导致点型不良的品质问题,造成良率的损失。
为此,公开号为CN103579063B的专利说明书中公开了一种用于半导体芯片封装中引线键合的引线夹,其包括可用于夹持引线的第一线夹和第二线夹,第一线夹与引线接触的一面形成与引线的表面相配合的凹槽;第二线夹与引线接触的一面形成与引线的表面相配合的凹槽,第一线夹与引线接触的一面形成向内渐缩的锥形开口,所述与引线的表面相配合的凹槽形成于锥形开口的底部;第二线夹为与第一线夹的锥形开口相配合的锥形,与引线的表面相配合的凹槽,形成于与引线接触的一面的锥形末端。但是这种半导体引线键合的压板结构存在不足之处,其功能单一,只适用于圆形截面的引线,不能适用于矩形截面的引线。因此,需要进行优化改进。
实用新型内容
本实用新型的目的在于克服传统技术中存在的上述问题,提供一种引线键合机的线夹系统。
为实现上述技术目的,达到上述技术效果,本实用新型是通过以下技术方案实现:
一种引线键合机的线夹系统,包括外框和内框,所述外框和内框均为U形框体,所述外框的两个侧板内壁对称开设有导向滑槽,所述内框的两个侧板分别滑动限制在对应的导向滑槽中;
所述外框通过第一定位螺钉转动支撑有第一夹爪,所述第一夹爪包括第一爪体,所述第一爪体的左右两侧分别开设有圆形卡槽和矩形卡槽,所述第一爪体的上下两侧对称开设有与第一定位螺钉配合的第一螺纹管,所述第一爪体位于圆形卡槽、矩形卡槽的两侧对称开设有第一定位槽,所述外框的腹板部中穿设有呈U形的第一卡板,所述外框的腹板部外侧固定有贯穿第一卡板腹板部的第一导向杆,所述第一导向杆的外侧固定有第一限位板,所述第一导向杆位于第一限位板、第一卡板之间的杆体外侧套设有第一压缩弹簧;
所述内框通过第二定位螺钉转动支撑有第二夹爪,所述第二夹爪包括第二爪体,所述第二爪体的左右两侧分别开设有圆形压槽和矩形凸起,所述第二爪体的上下两侧对称开设有与第二定位螺钉配合的第二螺纹管,所述第二爪体位于圆形压槽、矩形凸起的两侧对称开设有第二定位槽,所述内框的腹板部中穿设有呈U形的第二卡板,所述内框的腹板部外侧固定有贯穿第二卡板腹板部的第二导向杆,所述第二导向杆的外侧固定有第二限位板,所述第二导向杆位于第二限位板、第二卡板之间的杆体外侧套设有第二压缩弹簧。
进一步地,上述引线键合机的线夹系统中,所述第一爪体上下两侧中第一螺纹管的轴线相互重合,所述第二爪体上下两侧中第二螺纹管的轴线相互重合。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于江苏圣创半导体科技有限公司,未经江苏圣创半导体科技有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202020841974.3/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:一种具备低耗能的显示屏
- 下一篇:一种定位终端设备
- 同类专利
- 专利分类
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造





