[实用新型]一种铜箔整形压平装置

说明书

本实用新型公开了一种铜箔整形压平装置，包括工作平台，工作平台的内部安装有输送装置，工作平台的两侧上端固定焊接有支撑柱，支撑柱的上端固定焊接有顶座，顶座的中部使用螺钉扭紧安装固定有液压缸，液压缸的伸缩杆下端固定连接有支撑板，支撑板的两侧内部滑动套接有滑动轴，滑动轴的中部固定焊接有滑块，滑动轴的外侧滑动套接有弹簧，滑动轴的下端固定焊接有固定板，该铜箔整形压平装置，通过液压缸带动支撑板向下移动，带动滚筒压紧铜箔，可以方便对铜箔整平，弹簧的设计使得滚筒对铜箔产生缓冲作用，方便将不同厚度的铜箔进行整平；通过扭紧螺栓，方便拆装压块，压块的设计可以预先对铜箔进行压平整平，防止铜箔端面弯曲影响滚筒滚动整平。

技术领域

本实用新型涉及整形装置领域，更具体地说，涉及一种铜箔整形压平装置。

背景技术

铜箔是一种阴质性电解材料，沉淀于电路板基底层上的一层薄的、连续的金属箔，它作为PCB的导电体。它容易粘合于绝缘层，接受印刷保护层，腐蚀后形成电路图样。

现有铜箔整形压平装置，有部分整形压平装置采用滚筒滚动铜箔对其进行整平的结构，但是这样的结构只能对特定厚度的铜箔进行整平，生产方式较为单一，不适应现代化加工生产，同时，部分弯曲铜箔端面采用滚筒滚动整形后，容易使得铜箔端面反卷压平，影响铜箔整平工艺。因此，需要对现有技术进行改进。

实用新型内容

针对现有技术中存在的问题，本实用新型的目的在于提供一种铜箔整形压平装置，它通过液压缸带动支撑板向下移动，带动滚筒压紧铜箔，可以方便对铜箔整平，弹簧的设计使得滚筒对铜箔产生缓冲作用，方便将不同厚度的铜箔进行整平；通过扭紧螺栓，方便拆装压块，压块的设计可以预先对铜箔进行压平整平，防止铜箔端面弯曲影响滚筒滚动整平。

为解决上述问题，本实用新型采用如下的技术方案。

一种铜箔整形压平装置，包括工作平台，所述工作平台的内部安装有输送装置，所述工作平台的两侧上端固定焊接有支撑柱，所述支撑柱的上端固定焊接有顶座，所述顶座的中部使用螺钉扭紧安装固定有液压缸，所述液压缸的伸缩杆下端固定连接有支撑板，所述支撑板的两侧内部滑动套接有滑动轴，所述滑动轴的中部固定焊接有滑块，所述滑动轴的外侧滑动套接有弹簧，所述滑动轴的下端固定焊接有固定板，所述固定板的内部滑动套接有滚筒，所述固定板的一端固定焊接有支撑架，所述支撑架的内部通过螺纹连接有螺栓，所述螺栓的另一端通过螺纹连接有压块，该铜箔整形压平装置，通过液压缸带动支撑板向下移动，带动滚筒压紧铜箔，可以方便对铜箔整平，弹簧的设计使得滚筒对铜箔产生缓冲作用，方便将不同厚度的铜箔进行整平；通过扭紧螺栓，方便拆装压块，压块的设计可以预先对铜箔进行压平整平，防止铜箔端面弯曲影响滚筒滚动整平。

进一步的，所述支撑板的两侧内部滑动套接滑块，所述支撑板的两侧内部滑动套接弹簧，通过液压缸带动支撑板向下移动，带动滚筒压紧铜箔，可以方便对铜箔整平。

进一步的，所述支撑板的两侧滑动套接有支撑柱，所述滚筒采用电机带动其转动，弹簧的设计使得滚筒对铜箔产生缓冲作用，方便将不同厚度的铜箔进行整平。

进一步的，所述螺栓的螺帽紧贴支撑架，通过扭紧螺栓，方便拆装压块。

进一步的，所述压块的下端面为光滑平面结构，压块的设计可以预先对铜箔进行压平整平，防止铜箔端面弯曲影响滚筒滚动整平。

相比于现有技术，本实用新型的优点在于：

(1)本方案通过液压缸带动支撑板向下移动，带动滚筒压紧铜箔，可以方便对铜箔整平，弹簧的设计使得滚筒对铜箔产生缓冲作用，方便将不同厚度的铜箔进行整平；通过扭紧螺栓，方便拆装压块，压块的设计可以预先对铜箔进行压平整平，防止铜箔端面弯曲影响滚筒滚动整平。

(2)支撑板的两侧内部滑动套接滑块，支撑板的两侧内部滑动套接弹簧，通过液压缸带动支撑板向下移动，带动滚筒压紧铜箔，可以方便对铜箔整平。