[实用新型]一种可隔离焊接热的晶振

说明书

本实用新型公开了一种可隔离焊接热的晶振，包括晶振本体，在底托的下端粘结有双层隔热装置，当晶振本体需要焊接时，第一陶瓷纤维垫片能够对焊接产生的热量进行隔热，而第一陶瓷纤维垫片的上端通过连接柱安装有第二陶瓷纤维垫片，中间通过连接柱连接可以有效的减缓热量的传递，从而对晶振本体进行隔热，在引脚线的外表面以金为材质的金属镀层，金属镀层具有抗氧化性、耐高温、导电性良好等，在第二陶瓷纤维垫片的上端开设有连接孔，连接孔的内腔侧壁安装的挡圈与卡环进行安装时，能够相互卡合防止第二陶瓷纤维垫片在安装后出现掉落的情况。

技术领域

本实用新型涉及晶振技术领域，具体为一种可隔离焊接热的晶振。

背景技术

在石英晶体封装内部添加IC组成振荡电路的晶体元件称为晶体振荡器，晶体振荡器（晶振）是各大通信系统中最基础的元器件，也是系统中的基准时钟，其性能是否稳定直接决定系统的稳定性、频率特性等一系列指标，对于宇航、武器型号的项目而言，均需对元器件进行筛选，其产品一般用金属外壳封装，也有用玻璃壳、陶瓷或塑料封装的。

然而现在的晶振在与电路板进行焊接时，会产生焊接热，从而影响着晶振本体的使用寿命，造成电路板发生故障。

针对上述问题。为此，提出一种可隔离焊接热的晶振。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种可隔离焊接热的晶振，在底托的下端粘结有双层隔热装置，当晶振本体需要焊接时，第一陶瓷纤维垫片能够对焊接产生的热量进行隔热，而第一陶瓷纤维垫片的上端通过连接柱安装有第二陶瓷纤维垫片，中间通过连接柱连接可以有效的减缓热量的传递，从而对晶振本体进行隔热，从而解决了上述背景技术中的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种可隔离焊接热的晶振，包括晶振本体，所述晶振本体包括外壳、底托、隔热装置和引脚线，外壳的下端安装有底托，底托的下端与隔热装置的上端通过强力胶水沾粘，隔热装置的下端安装有引脚线。

优选的，所述底托包括安装柱和卡环，底托的下端两侧安装有安装柱，安装柱的下端安装有卡环。

优选的，所述隔热装置包括第一陶瓷纤维垫片、连接柱和第二陶瓷纤维垫片，第一陶瓷纤维垫片的上端安装有连接柱，连接柱的上端安装有第二陶瓷纤维垫片。

优选的，所述第二陶瓷纤维垫片包括连接孔和挡圈，第二陶瓷纤维垫片的上端两侧开设有连接孔，连接孔的内腔侧壁安装有挡圈。

优选的，所述引脚线的外表面连接有金属镀层。

优选的，所述金属镀层为一种金的材料所制成的构件。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果如下：

1、本实用新型提出的一种可隔离焊接热的晶振，在底托的下端粘结有双层隔热装置，当晶振本体需要焊接时，第一陶瓷纤维垫片能够对焊接产生的热量进行隔热，而第一陶瓷纤维垫片的上端通过连接柱安装有第二陶瓷纤维垫片，中间通过连接柱连接可以有效的减缓热量的传递，从而对晶振本体进行隔热。

2、本实用新型提出的一种可隔离焊接热的晶振，在引脚线的外表面以金为材质的金属镀层，金属镀层具有抗氧化性、耐高温、导电性良好等。

3、本实用新型提出的一种可隔离焊接热的晶振，在第二陶瓷纤维垫片的上端开设有连接孔，连接孔的内腔侧壁安装的挡圈与卡环进行安装时，能够相互卡合防止第二陶瓷纤维垫片在安装后出现掉落的情况。

附图说明

图1为本实用新型的整体结构示意图；

图2为本实用新型的底托结构示意图；

图3为本实用新型的隔热装置结构示意图；

图4为本实用新型的A处放大结构示意图；