[实用新型]一种高耐压铝基板有效
| 申请号: | 202020825834.7 | 申请日: | 2020-05-18 |
| 公开(公告)号: | CN211739017U | 公开(公告)日: | 2020-10-23 |
| 发明(设计)人: | 卢昭旭 | 申请(专利权)人: | 江西伟创丰电路有限公司 |
| 主分类号: | F21V29/54 | 分类号: | F21V29/54;F21V29/89;F21V23/00;H05K1/05;H05K1/02;F21Y115/10 |
| 代理公司: | 赣州捷信协利专利代理事务所(普通合伙) 36141 | 代理人: | 吴余琴 |
| 地址: | 341000 江西省赣州市龙南县龙南*** | 国省代码: | 江西;36 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 耐压 铝基板 | ||
1.一种高耐压铝基板,其特征在于:包括基层(1)、环氧树脂涂层(7)和铜箔(8),所述基层(1)顶部表面涂喷有环氧树脂涂层(7),所述环氧树脂涂层(7)顶部表面设有铜箔(8),所述基层(1)由第一铝材层(2)、第一不锈钢层(3)、第一凹槽(301)、第一半导体制冷片(302)、第二铝材层(4)、第二不锈钢层(5)、第二凹槽(501)、第二半导体制冷片(502)和第三铝材层(6)组成。
2.根据权利要求1所述的一种高耐压铝基板,其特征在于:所述第一铝材层(2)顶部表面设有第一不锈钢层(3),所述第一铝材层(2)底部表面设有第二不锈钢层(5)。
3.根据权利要求1所述的一种高耐压铝基板,其特征在于:所述第一不锈钢层(3)表面开设有第一凹槽(301),且第一凹槽(301)具体设有四组,所述第一凹槽(301)内腔设有第一半导体制冷片(302)。
4.根据权利要求1所述的一种高耐压铝基板,其特征在于:所述第二不锈钢层(5)表面开设有第二凹槽(501),且第二凹槽(501)具体设有四组,所述第二凹槽(501)内腔设有第二半导体制冷片(502)。
5.根据权利要求1所述的一种高耐压铝基板,其特征在于:所述第一不锈钢层(3)顶部表面设有第二铝材层(4),所述第二不锈钢层(5)底部表面设有第三铝材层(6)。
6.根据权利要求1所述的一种高耐压铝基板,其特征在于:所述铜箔(8)顶部表面涂喷有抗蚀剂(9)。
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