[实用新型]一种芯片测试装置

说明书

本实用公开了一种芯片测试装置，包括测试设备主体、工作台和测试架，所述测试架的上端设置有升降板，所述升降板通过伸缩杆与测试架相连接，所述升降板的下方设置有压板，且压板通过连接柱与升降板相连接，所述压板的下表面设置有检测板。本实用所述的一种芯片测试装置，可以通过移动限位装置，避免固定柱与固定孔结合时发生松动，避免压板将放置腔中的芯片压坏，比较实用，通过拉动拉动杆使得拉动杆带动连接块移动，并在第二伸缩弹簧的作用下将芯片固定住，防止检测时芯片发生偏离，挡板之间的气囊被压紧，从而气囊与接触垫片相接触进而减小缓冲，避免放置腔中的芯片或者固定台发生损坏。

技术领域

本实用涉及芯片测试装置领域，特别涉及一种芯片测试装置。

背景技术

芯片测试是一个比较大的问题，直接贯穿整个芯片设计与量产的过程中，通常我们生长单晶是是按照111晶向进行提拉生长，但是由于各种外界因素，比如温度，提拉速度，以及量子力学的各种随机性，导致生长过程中会出现错位，这个就称为缺陷。缺陷产生还有一个原因就是离子注入导致的，即使退火也未能校正过来的非规整结构，这些存在于半导体中的问题，会导致器件的失效，进而影响整个芯片，从而使得需要对芯片进行测试从而获得合格的芯片产品，所以需要通过芯片测试装置进行测试。但是现有的测试装置存在一定的弊端，首先安装芯片时，都是直接将芯片放入到安装槽中，不能进行固定，还有检测板对芯片进行检测时，容易将芯片压坏，造成芯片不能使用，还有活动板与固定板之间相接触时速度较快，会产生冲击，影响设备的稳定性。

新型内容

本实用的主要目的在于提供一种芯片测试装置，可以有效解决背景技术中的问题。

为实现上述目的，本实用采取的技术方案为：

一种芯片测试装置，包括测试设备主体、工作台和测试架，所述测试架的上端设置有升降板，所述升降板通过伸缩杆与测试架相连接，所述升降板的下方设置有压板，且压板通过连接柱与升降板相连接，所述压板的下表面设置有检测板，所述测试架的下端设置有固定台，所述固定台的中间设置有放置腔，所述放置腔的内部设置有固定结构，所述固定台和放置腔的相接触面位于放置腔的两侧设置有限位装置和缓冲结构，且缓冲结构位于限位装置之间。

优选的，所述限位装置包括固定柱、配合球、第一固定块、配合块、第一固定槽、固定孔、转动销和第一伸缩弹簧，所述压板上设置有固定柱和配合球，所述固定台的内部设置有第一固定块，所述第一固定块的内部开设有第一固定槽和固定孔，所述第一固定槽的内部底端设置有第一伸缩弹簧，所述第一固定槽的内部位于第一伸缩弹簧的两侧设置有转动销，所述转动销上设置有配合块。

优选的，所述固定孔与固定柱相配合，所述配合球与配合块相卡合，所述配合块绕着转动销转动，所述第一伸缩弹簧与两个配合块的底端相接触，通过增设的限位装置，可以通过移动限位装置，使得限位装置上的配合球与配合块相结合，避免固定柱与固定孔结合时发生松动，且通过固定柱与固定孔进行限位，避免压板将放置腔中的芯片压坏，比较实用。

优选的，所述固定结构包括拉动杆、第二伸缩弹簧、第二固定槽、连接块、导向杆和压紧框，所述固定台上位于放置腔的两侧设置有第二固定槽，所述第二固定槽的内部设置有拉动杆，所述拉动杆上位于第二固定槽的内部设置有第二伸缩弹簧，所述第二固定槽的内部位于拉动杆的底端设置有连接块，所述连接块之间设置有压紧框，所述第二固定槽的内部设置有导向杆。

优选的，所述连接块压缩第二伸缩弹簧，所述连接块沿着导向杆移动，所述压紧框与芯片相压紧，通过拉动拉动杆使得拉动杆带动连接块移动，此时可以将压紧框从放置腔中抽出，将芯片平放在放置腔中，并在第二伸缩弹簧的作用下将芯片固定住，防止检测时芯片发生偏离。