[实用新型]可重构的人工智能传感器芯片架构有效
| 申请号： | 202020823061.9 | 申请日： | 2020-05-18 |
| 公开（公告）号： | CN212305476U | 公开（公告）日： | 2021-01-05 |
| 发明（设计）人： | 徐辰 | 申请（专利权）人： | 思特威（上海）电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H04N5/369 | 分类号： | H04N5/369;H04N5/378;G06K9/20 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 201203 上海市浦东新区自*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 可重构 人工智能 传感器 芯片 架构 | ||
【权利要求书】：
1.一种可重构的人工智能传感器芯片架构，其特征在于，所述芯片架构包括：
第一芯片层，包括像素阵列；
第二芯片层，包括处理电路，所述处理电路包括图像数据处理单元、AI算法单元及输出电路；
所述第一芯片层和所述第二芯片层通过半导体混合接合方式电连接。
2.根据权利要求1所述的可重构的人工智能传感器芯片架构，其特征在于，所述芯片架构包括第三芯片层，设置于所述第一芯片层和所述第二芯片层之间，所述第三芯片层包括图像数据存储单元，缓存图像数据。
3.根据权利要求1所述的可重构的人工智能传感器芯片架构，其特征在于，所述像素阵列为背照式结构设计。
4.根据权利要求1所述的可重构的人工智能传感器芯片架构，其特征在于，所述输出电路以高帧率输出相应的图像数据。
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