[实用新型]一种嵌入式芯片封装设备

说明书

本实用公开了一种嵌入式芯片封装设备，包括设备外壳，所述设备外壳的下表面靠近两侧位置均固定安装有支撑垫，且设备外壳的顶部靠近两侧位置均固定安装有锁紧块，所述设备外壳的顶部支撑有箱盖，所述箱盖的外侧固定安装有锁紧件，所述锁紧件的内部贯穿连接有锁紧销，所述锁紧销的端头延伸至锁紧块的内部，所述箱盖的上表面靠近边缘位置固定安装有固定架，所述固定架的顶部靠近中间位置固定安装有封装胶箱，且固定架的顶部靠近两侧位置均固定安装有冷却液箱。本实用所述的一种嵌入式芯片封装设备，能够在箱盖打开时对其进行支撑，方便取出封装好的芯片，且能够在对箱盖进行支撑的时候起到导向的作用。

技术领域

本实用涉及芯片加工相关设备领域，特别涉及一种嵌入式芯片封装设备。

背景技术

芯片是指内含集成电路的硅片，体积很小，常常是计算机或其他电子设备的一部分。在芯片的生产制备过程中，需要对生产完成的芯片进行封装，预防芯片受到损伤，嵌入式芯片封装设备是一种对芯片进行封装的常用设备；但现有的嵌入式芯片封装设备在使用时，不能够在箱盖打开时对其进行支撑，不方便取出封装好的芯片，不能够在对箱盖进行支撑的时候起到导向的作用。

实用新型内容

本实用的主要目的在于提供一种嵌入式芯片封装设备，可以有效解决背景技术中问题。

为实现上述目的，本实用采取的技术方案为：

一种嵌入式芯片封装设备，包括设备外壳，所述设备外壳的下表面靠近两侧位置均固定安装有支撑垫，且设备外壳的顶部靠近两侧位置均固定安装有锁紧块，所述设备外壳的顶部支撑有箱盖，所述箱盖的外侧固定安装有锁紧件，所述锁紧件的内部贯穿连接有锁紧销，所述锁紧销的端头延伸至锁紧块的内部，所述箱盖的上表面靠近边缘位置固定安装有固定架，所述固定架的顶部靠近中间位置固定安装有封装胶箱，且固定架的顶部靠近两侧位置均固定安装有冷却液箱，所述设备外壳的内部靠近中间位置设有封装箱，所述封装胶箱与封装箱之间连接有一号输送管，所述冷却液箱与封装箱之间连接有二号输送管，所述封装胶箱的顶部设有气缸，所述气缸的输出端连接有传动杆，所述传动杆的端头位置连接有活塞块，所述封装箱的外表面均匀的分布有散热片，且封装箱的内部开设有冷却液腔，所述封装箱的内表面设有防粘层，且封装箱的内表面嵌设有分流板，所述分流板的顶部嵌设有过滤网，且分流板的内部开设有分流槽，所述箱盖与设备外壳之间连接有顶升机构，且箱盖与设备外壳之间连接有导向机构。

优选的，所述顶升机构由连接座、螺纹柱、衔接头、手轮和螺纹槽组成，所述连接座固定安装在设备外壳的外表面，所述螺纹柱贯穿于连接座的内部，所述衔接头固定安装在箱盖的下表面，且衔接头套设在螺纹柱的顶端，所述手轮固定于螺纹柱的底端，所述螺纹槽开设于连接座的内部。

优选的，所述箱盖通过衔接头和螺纹柱与连接座活动连接。

优选的，所述导向机构由导向套筒、导向柱和防脱接头组成，所述导向套筒固定安装在设备外壳的外表面，所述导向柱固定于箱盖的下表面，且导向柱的底端延伸至导向套筒的内部，所述防脱接头固定于导向柱的底端。

优选的，所述导向柱通过防脱接头与导向套筒活动连接。

优选的，所述一号输送管和二号输送管的外表面均连接有控制阀。

优选的，所述箱盖通过锁紧件和锁紧销与锁紧块固定连接。

优选的，所述箱盖与设备外壳之间设有密封圈，密封圈为带有台阶槽的橡胶密封圈。

优选的，所述一号输送管和二号输送管与封装箱之间均连接有可拆卸接头。

与现有技术相比，本实用具有如下有益效果：

针对现有嵌入式芯片封装设备存在的弊端，通过设置的顶升机构，能够在箱盖打开时对其进行支撑，从而能够方便取出封装好的芯片，通过设置的导向机构，能够在对箱盖进行支撑的时候起到导向的作用，从而能够提高箱盖活动的相对稳定性。