[实用新型]一种IC封装模具自动清洗机有效
| 申请号: | 202020822619.1 | 申请日: | 2020-05-18 |
| 公开(公告)号: | CN212494438U | 公开(公告)日: | 2021-02-09 |
| 发明(设计)人: | 郑哲勳;廖孝平 | 申请(专利权)人: | 昆山利哲祥机械材料有限公司 |
| 主分类号: | B08B13/00 | 分类号: | B08B13/00;B08B3/00 |
| 代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
| 地址: | 215000 江苏省苏州市昆山*** | 国省代码: | 江苏;32 |
| 权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 ic 封装 模具 自动 清洗 | ||
本实用新型公开了一种IC封装模具自动清洗机,包括有清洗机本体,所述清洗机本体内设有排液室,所述排液室内连接有固定座,所述固定座上部连接有螺杆,所述螺杆上连接有盛放座,所述螺杆的一侧与电机传动连接,所述盛放座内插有废液收集箱,所述废液收集箱的上部接通设有进液管,所述排液室的上部设有排液管,所述进液管的进入口与排液管的排出口螺纹接通。本实用新型利用带有螺纹槽固定座和螺杆实现盛放座升降移动,并带动废液收集箱升降移动,旋转式升降移动的废液收集箱使用带有内螺纹的进液管与带有外螺纹的排液管螺纹接通,快速的实现了废液收集箱与清洗机排液管的连通,避免了清洗液外泄对工作人员的伤害。
技术领域
本实用新型涉及IC封装模具清洗技术领域,具体为一种IC封装模具自动清洗机。
背景技术
IC封装,就是指把硅片上的电路管脚,用导线接引到外部接头处,以便与其它器件连接。封装形式是指安装半导体集成电路芯片用的外壳。它不仅起着安装、固定、密封、保护芯片及增强电热性能等方面的作用,而且还通过芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上,这些引脚又通过印刷电路板上的导线与其他器件相连接,从而实现内部芯片与外部电路的连接。因为芯片必须与外界隔离,以防止空气中的杂质对芯片电路的腐蚀而造成电气性能下降。
IC封装模具在使用后需要进行清洗处理,现有的IC封装模具多使用模具自动清洗机来进行清洗工作,但是模具清洗液具有腐蚀性和刺激性气味,不慎会对工作人员造成身体伤害,同时传统的模具自动清洗机缺少有效的废液处理装置。因此,我们需要提供一种IC封装模具自动清洗机来解决上述的技术问题。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种IC封装模具自动清洗机,在排液室内设置带有螺纹槽固定座和螺杆,且使用电机传动驱动螺杆转动,转动的螺杆带动与之固定的盛放座升降移动,升降移动的盛放座带动内部插设的废液收集箱升降移动,旋转式升降移动的废液收集箱使用带有内螺纹的进液管与带有外螺纹的排液管螺纹接通,快速的实现了废液收集箱与清洗机排液管的连通,避免了清洗液外泄对工作人员的伤害,整体上插设的废液收集箱取放方便,也为工作人员的清洗工作带来方便,以解决上述背景技术中提出的问题。
为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:一种IC封装模具自动清洗机,包括有清洗机本体,所述清洗机本体的内部开设有排液室,所述排液室的内底部固定连接有固定座,所述固定座的上部螺纹连接有螺杆,所述螺杆的一端固定连接有盛放座,所述螺杆的杆身上固定连接有从动齿轮,所述排液室的内底部固定安装有电机,所述电机的转轴的一端通过传动齿轮与从动齿轮传动连接,所述盛放座内活动插设有废液收集箱,所述废液收集箱的上部接通设有进液管,所述排液室的上部设有排液管,所述进液管的进入口与排液管的排出口螺纹接通。
优选的,所述清洗机本体的底部固定连接有支撑脚,所述支撑脚至少设置为四组。
优选的,所述排液室的一侧铰接有箱门,且所述箱门的内侧胶接有密封胶条与排液室密封设置。
优选的,所述盛放座的一侧铰接有盖门,且所述盛放座的内部开设有凹槽,所述凹槽的内部活动插设废液收集箱,且所述凹槽的内侧胶接有防滑橡胶层。
优选的,所述固定座的内部开设有带有内螺纹的螺纹槽,所述螺杆的一端与螺纹槽相螺纹连接。
优选的,所述排液管的一端设有外螺纹,所述进液管的一端设有与排液管上外螺纹相配合的内螺纹,且所述排液管和进液管的管身上均固定安装有水阀。
与现有技术相比,本实用新型的有益效果:在排液室内设置带有螺纹槽固定座和螺杆,且使用电机传动驱动螺杆转动,转动的螺杆带动与之固定的盛放座升降移动,升降移动的盛放座带动内部插设的废液收集箱升降移动,旋转式升降移动的废液收集箱使用带有内螺纹的进液管与带有外螺纹的排液管螺纹接通,快速的实现了废液收集箱与清洗机排液管的连通,避免了清洗液外泄对工作人员的伤害,整体上插设的废液收集箱取放方便,也为工作人员的清洗工作带来方便。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于昆山利哲祥机械材料有限公司,未经昆山利哲祥机械材料有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202020822619.1/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:立式多程同向流沉降分离装置
- 下一篇:一种嵌入式芯片封装设备





